榮耀Magic5系列發(fā)布 加速全球化布局

　　中證網(wǎng)訊（記者 張興旺）2月27日，榮耀在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上發(fā)布了全新一代旗艦產(chǎn)品榮耀Magic5系列，并將折疊旗艦產(chǎn)品榮耀Magic Vs也帶到海外市場。榮耀稱，這標(biāo)志著榮耀Magic系列“折疊屏+全能旗艦”的雙旗艦戰(zhàn)略在海外市場落地，向全球高端手機(jī)市場發(fā)起全面沖擊。 

　　據(jù)榮耀介紹，榮耀Magic5系列搭載最新的高通第二代驍龍8移動平臺。本次全球首發(fā)的榮耀Magic5和榮耀Magic5 Pro，售價分別為899歐元和1199歐元，折疊旗艦榮耀Magic Vs的售價為1599歐元。                                                                     

　　據(jù)榮耀稱，從獨(dú)立之初至今，榮耀研發(fā)人員已經(jīng)超過了8000人，占全公司人員的60%以上，這個龐大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)為榮耀實(shí)現(xiàn)了每個月超過300個的專利申請數(shù)量。目前，榮耀在國內(nèi)和海外擁有多個研發(fā)中心和超過100個創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，其中包括在日本的光學(xué)研究所，以及在法國的設(shè)計(jì)、算法和美學(xué)的研究所，可以聚合全球的優(yōu)秀人才為榮耀研發(fā)創(chuàng)新服務(wù)。