實現(xiàn)兩項重大突破 集成電路產(chǎn)業(yè)迎來廣闊發(fā)展空間

　　在9月20日-23日安徽合肥舉行的2019世界制造業(yè)大會上，長鑫存儲宣布DRAM生產(chǎn)線投產(chǎn)。這標(biāo)志著我國在內(nèi)存芯片領(lǐng)域取得重大突破。合肥將依托長鑫存儲引進(jìn)芯片設(shè)計、封裝測試、裝備材料、智能終端類項目，打造空港集成電路配套產(chǎn)業(yè)園。

　　多位與會專家表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等領(lǐng)域技術(shù)逐步成熟，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)“三業(yè)”（封測、設(shè)計、制造）占比趨近合理，向3∶4∶3的黃金比例調(diào)整。預(yù)計未來三年我國集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

　　重大突破

　　據(jù)報道，9月20日在安徽合肥召開的2019世界制造業(yè)大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片（DRAM）自主制造項目宣布投產(chǎn)，其與國際主流DRAM產(chǎn)品同步的10nm級第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日，紫光集團(tuán)旗下長江存儲宣布已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的中國首款64層3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。

　　DRAM即動態(tài)隨機(jī)存儲芯片，是一種主存儲器（內(nèi)存）。作為常見的系統(tǒng)內(nèi)存，DRAM具有高容量、大帶寬、低功耗、短延時、低成本等特點，廣泛用于PC、手機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域，是集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占比最大的單一芯片品類。而外儲存器NAND Flash主要用于代碼存儲和數(shù)據(jù)存儲等，廣泛應(yīng)用于消費電子、移動通信、網(wǎng)絡(luò)通信、個人電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。

　　長江存儲和長鑫存儲的投產(chǎn)意義重大，有望打破存儲器市場被海外廠商壟斷的格局。DRAM exchange數(shù)據(jù)顯示，2018年全球DRAM市場中，三星、SK海力士、美光市占率分別達(dá)到44%、29%、22%，三家公司合計全球市占率達(dá)95%；盡管全球NAND存儲市場集中度低于DRAM市場，但仍然被龍頭企業(yè)掌控。三星、東芝、美光、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、英特爾的市占率分別為35%、19%、13%、15%、10%和7%，六家公司合計全球市占率達(dá)99%。

　　川財證券指出，2018年我國集成電路進(jìn)口產(chǎn)品分類中，存儲器仍然是第一大進(jìn)口產(chǎn)品，占比為36%。當(dāng)前我國集成電路市場仍然以進(jìn)口為主，國產(chǎn)化率較低，尤其是DRAM、NAND存儲器及電腦、服務(wù)器CPU等方面國產(chǎn)化率幾乎為零。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國在集成電路高端領(lǐng)域?qū)⒂酗@著提升，未來集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代市場空間巨大。國盛證券表示，數(shù)據(jù)爆炸增長是存儲器產(chǎn)業(yè)成長的核心抓手，而數(shù)據(jù)增長來源是設(shè)備連接數(shù)以及設(shè)備產(chǎn)生數(shù)的增長。這將帶動數(shù)據(jù)處理能力——對應(yīng)的DRAM需求，數(shù)據(jù)存儲量則對應(yīng)NAND Flash的需求。過去五年，設(shè)備連接數(shù)增長主要來自于智能手機(jī)等消費電子設(shè)備。下一階段物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車將是設(shè)備連接數(shù)的核心驅(qū)動。根據(jù)IC Insight的預(yù)測，2018年-2023年復(fù)合增速最快的細(xì)分領(lǐng)域仍然是存儲芯片，增速達(dá)到7.8%，比半導(dǎo)體整體市場高出1個百分點。

　　空間廣闊

　　專家表示，全球最大的市場需求是我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計算等新技術(shù)對制造業(yè)的賦能，我國存儲器芯片產(chǎn)業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。海關(guān)總署披露的數(shù)據(jù)顯示，2014年到2017年，我國集成電路年進(jìn)口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元；2018年進(jìn)口額首次突破3000億美元，實際為3120.58億美元，同比增長19.8%。

　　近年來，我國集成電路市場增速領(lǐng)跑全球市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年、2018年及2019年1-6月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別達(dá)到5411.3億元、6532億元和3048.2億元，同比分別增長24.8%、20.7%和11.8%。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4122億美元，增速為21.6%；2018年下半年，受存儲器價格下降等因素影響，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增長13.7%至4687.78億美元。根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，今年上半年全球半導(dǎo)體市場同比下降14.5%。

　　一位資深集成電路分析人士告訴中國證券報記者，“中國半導(dǎo)體市場將維持高增長態(tài)勢，快于全球市場。這個行業(yè)（主要是設(shè)計領(lǐng)域）向中國市場轉(zhuǎn)移明顯。國內(nèi)下游終端市場需求好，包括智能手機(jī)、電腦、安防等。”

　　中信證券電子首席分析師徐濤表示，“半導(dǎo)體市場需求主要集中在智能手機(jī)、高性能計算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。從終端情況看，受5G新機(jī)發(fā)布、換機(jī)需求拉動，預(yù)計2020年將是消費電子大年；從云端情況看，云廠商資本支出第二季度環(huán)比回暖，下半年至2020年相對樂觀，2020年大概率為數(shù)據(jù)中心硬件業(yè)績大年；此外，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域需求有望快速成長，需求提振將帶動半導(dǎo)體行業(yè)重回增長軌道�！�

　　賽迪智庫發(fā)布的《中國集成電路市場發(fā)展白皮書》顯示，汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域爆發(fā)，為我國集成電路市場的增長創(chuàng)造了良好的需求環(huán)境。我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入，信息消費不斷升溫，智慧城市建設(shè)加速。同時，云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域逐步成熟，預(yù)計未來三年國內(nèi)集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

　　協(xié)同發(fā)展

　　目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在一些薄弱環(huán)節(jié)有待補(bǔ)強(qiáng)。比如，核心設(shè)備和關(guān)鍵材料自給率較低，工藝制程有待追趕，部分核心元器件暫時找不到理想替代方案等。

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出，近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不錯，但在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平等方面與國際先進(jìn)水平還存在差距。應(yīng)該打造一個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)體系，每個環(huán)節(jié)與用戶有機(jī)地結(jié)合起來，尤其是國產(chǎn)裝備、材料等方面。

　　工信部電子信息司副司長任愛光表示，集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要做好“四個堅持”。首先，要堅持提升集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力，推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力，積極打造從基礎(chǔ)研究、供應(yīng)技術(shù)、設(shè)備材料到整機(jī)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系。推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。其次，要堅持激發(fā)市場活力，推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。聚焦量大面廣的傳統(tǒng)市場，把握云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場，加快形成以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用深度融合的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系，進(jìn)一步激發(fā)市場活力，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展新格局。第三，要堅持完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競爭力。進(jìn)一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平的優(yōu)化提升，帶動集成電路骨干企業(yè)做大做強(qiáng)和中小企業(yè)高速發(fā)展，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)由聚集發(fā)展向集群發(fā)展，全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。最后，要堅持優(yōu)化營商環(huán)境，共建良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。進(jìn)一步加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度，促進(jìn)人才市場、技術(shù)、資本等產(chǎn)業(yè)要素的聚集。

　　丁文武指出，2014年以來，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱情很高。但可能產(chǎn)生一些重復(fù)性，特別是低水平同質(zhì)化競爭。建議有關(guān)部委加強(qiáng)這方面管理，做好統(tǒng)籌規(guī)劃。集成電路人才培養(yǎng)方面，丁文武說，“人才缺太多，高端人才更缺。企業(yè)互相挖人才，挖的成本越來越高。關(guān)鍵是要把人才數(shù)量和質(zhì)量做起來。