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實現(xiàn)兩項重大突破 集成電路產(chǎn)業(yè)迎來廣闊發(fā)展空間

吳科任中國證券報·中證網(wǎng)

  在9月20日-23日安徽合肥舉行的2019世界制造業(yè)大會上,長鑫存儲宣布DRAM生產(chǎn)線投產(chǎn)。這標(biāo)志著我國在內(nèi)存芯片領(lǐng)域取得重大突破。合肥將依托長鑫存儲引進(jìn)芯片設(shè)計、封裝測試、裝備材料、智能終端類項目,打造空港集成電路配套產(chǎn)業(yè)園。

  多位與會專家表示,集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等領(lǐng)域技術(shù)逐步成熟,我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)“三業(yè)”(封測、設(shè)計、制造)占比趨近合理,向3∶4∶3的黃金比例調(diào)整。預(yù)計未來三年我國集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

  重大突破

  據(jù)報道,9月20日在安徽合肥召開的2019世界制造業(yè)大會上,總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片(DRAM)自主制造項目宣布投產(chǎn),其與國際主流DRAM產(chǎn)品同步的10nm級第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日,紫光集團(tuán)旗下長江存儲宣布已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的中國首款64層3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。

  DRAM即動態(tài)隨機(jī)存儲芯片,是一種主存儲器(內(nèi)存)。作為常見的系統(tǒng)內(nèi)存,DRAM具有高容量、大帶寬、低功耗、短延時、低成本等特點,廣泛用于PC、手機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域,是集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占比最大的單一芯片品類。而外儲存器NAND Flash主要用于代碼存儲和數(shù)據(jù)存儲等,廣泛應(yīng)用于消費電子、移動通信、網(wǎng)絡(luò)通信、個人電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。

  長江存儲和長鑫存儲的投產(chǎn)意義重大,有望打破存儲器市場被海外廠商壟斷的格局。DRAM exchange數(shù)據(jù)顯示,2018年全球DRAM市場中,三星、SK海力士、美光市占率分別達(dá)到44%、29%、22%,三家公司合計全球市占率達(dá)95%;盡管全球NAND存儲市場集中度低于DRAM市場,但仍然被龍頭企業(yè)掌控。三星、東芝、美光、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、英特爾的市占率分別為35%、19%、13%、15%、10%和7%,六家公司合計全球市占率達(dá)99%。

  川財證券指出,2018年我國集成電路進(jìn)口產(chǎn)品分類中,存儲器仍然是第一大進(jìn)口產(chǎn)品,占比為36%。當(dāng)前我國集成電路市場仍然以進(jìn)口為主,國產(chǎn)化率較低,尤其是DRAM、NAND存儲器及電腦、服務(wù)器CPU等方面國產(chǎn)化率幾乎為零。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國在集成電路高端領(lǐng)域?qū)⒂酗@著提升,未來集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代市場空間巨大。國盛證券表示,數(shù)據(jù)爆炸增長是存儲器產(chǎn)業(yè)成長的核心抓手,而數(shù)據(jù)增長來源是設(shè)備連接數(shù)以及設(shè)備產(chǎn)生數(shù)的增長。這將帶動數(shù)據(jù)處理能力——對應(yīng)的DRAM需求,數(shù)據(jù)存儲量則對應(yīng)NAND Flash的需求。過去五年,設(shè)備連接數(shù)增長主要來自于智能手機(jī)等消費電子設(shè)備。下一階段物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車將是設(shè)備連接數(shù)的核心驅(qū)動。根據(jù)IC Insight的預(yù)測,2018年-2023年復(fù)合增速最快的細(xì)分領(lǐng)域仍然是存儲芯片,增速達(dá)到7.8%,比半導(dǎo)體整體市場高出1個百分點。

  空間廣闊

  專家表示,全球最大的市場需求是我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計算等新技術(shù)對制造業(yè)的賦能,我國存儲器芯片產(chǎn)業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。海關(guān)總署披露的數(shù)據(jù)顯示,2014年到2017年,我國集成電路年進(jìn)口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元;2018年進(jìn)口額首次突破3000億美元,實際為3120.58億美元,同比增長19.8%。

  近年來,我國集成電路市場增速領(lǐng)跑全球市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2017年、2018年及2019年1-6月,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別達(dá)到5411.3億元、6532億元和3048.2億元,同比分別增長24.8%、20.7%和11.8%。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)數(shù)據(jù)顯示,2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4122億美元,增速為21.6%;2018年下半年,受存儲器價格下降等因素影響,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增長13.7%至4687.78億美元。根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù),今年上半年全球半導(dǎo)體市場同比下降14.5%。

  一位資深集成電路分析人士告訴中國證券報記者,“中國半導(dǎo)體市場將維持高增長態(tài)勢,快于全球市場。這個行業(yè)(主要是設(shè)計領(lǐng)域)向中國市場轉(zhuǎn)移明顯。國內(nèi)下游終端市場需求好,包括智能手機(jī)、電腦、安防等。”

  中信證券電子首席分析師徐濤表示,“半導(dǎo)體市場需求主要集中在智能手機(jī)、高性能計算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。從終端情況看,受5G新機(jī)發(fā)布、換機(jī)需求拉動,預(yù)計2020年將是消費電子大年;從云端情況看,云廠商資本支出第二季度環(huán)比回暖,下半年至2020年相對樂觀,2020年大概率為數(shù)據(jù)中心硬件業(yè)績大年;此外,汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域需求有望快速成長,需求提振將帶動半導(dǎo)體行業(yè)重回增長軌道!

  賽迪智庫發(fā)布的《中國集成電路市場發(fā)展白皮書》顯示,汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域爆發(fā),為我國集成電路市場的增長創(chuàng)造了良好的需求環(huán)境。我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入,信息消費不斷升溫,智慧城市建設(shè)加速。同時,云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域逐步成熟,預(yù)計未來三年國內(nèi)集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

  協(xié)同發(fā)展

  目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在一些薄弱環(huán)節(jié)有待補(bǔ)強(qiáng)。比如,核心設(shè)備和關(guān)鍵材料自給率較低,工藝制程有待追趕,部分核心元器件暫時找不到理想替代方案等。

  國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出,近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不錯,但在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平等方面與國際先進(jìn)水平還存在差距。應(yīng)該打造一個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)體系,每個環(huán)節(jié)與用戶有機(jī)地結(jié)合起來,尤其是國產(chǎn)裝備、材料等方面。

  工信部電子信息司副司長任愛光表示,集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要做好“四個堅持”。首先,要堅持提升集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力,推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力,積極打造從基礎(chǔ)研究、供應(yīng)技術(shù)、設(shè)備材料到整機(jī)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系。推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。其次,要堅持激發(fā)市場活力,推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。聚焦量大面廣的傳統(tǒng)市場,把握云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場,加快形成以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用深度融合的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系,進(jìn)一步激發(fā)市場活力,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展新格局。第三,要堅持完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競爭力。進(jìn)一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平的優(yōu)化提升,帶動集成電路骨干企業(yè)做大做強(qiáng)和中小企業(yè)高速發(fā)展,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)由聚集發(fā)展向集群發(fā)展,全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。最后,要堅持優(yōu)化營商環(huán)境,共建良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。進(jìn)一步加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度,促進(jìn)人才市場、技術(shù)、資本等產(chǎn)業(yè)要素的聚集。

  丁文武指出,2014年以來,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱情很高。但可能產(chǎn)生一些重復(fù)性,特別是低水平同質(zhì)化競爭。建議有關(guān)部委加強(qiáng)這方面管理,做好統(tǒng)籌規(guī)劃。集成電路人才培養(yǎng)方面,丁文武說,“人才缺太多,高端人才更缺。企業(yè)互相挖人才,挖的成本越來越高。關(guān)鍵是要把人才數(shù)量和質(zhì)量做起來。

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