封裝領(lǐng)域成為半導(dǎo)體行業(yè)投資新熱點(diǎn)

　　受益于行業(yè)復(fù)蘇和政策利好，2024年半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組熱度不斷升溫。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)，特別是作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)的封裝領(lǐng)域，正逐漸成為新一輪投資熱點(diǎn)。專家建議，在此過(guò)程中要進(jìn)一步提升投資質(zhì)量，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)健康有序發(fā)展。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2024年12月，已有約40余家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)企業(yè)披露重大重組事件或進(jìn)展。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正處于快速發(fā)展和變革之中，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，企業(yè)通過(guò)并購(gòu)可以獲取先進(jìn)的技術(shù)和人才，增強(qiáng)自身的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，前期一些半導(dǎo)體標(biāo)的經(jīng)歷了估值回調(diào)，這也加速了成熟的平臺(tái)型企業(yè)選擇通過(guò)并購(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展。

　　此外，新“國(guó)九條”“科創(chuàng)板八條”等政策相繼發(fā)布，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)提供有力支持。這些政策不僅優(yōu)化了并購(gòu)重組的市場(chǎng)環(huán)境，還提高了并購(gòu)的效率和成功率，降低了企業(yè)并購(gòu)的成本。

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試作為連接設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其生產(chǎn)工藝的精細(xì)化與技術(shù)創(chuàng)新正日益成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。而隨著先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能的重要途徑，企業(yè)紛紛加大對(duì)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投資力度，通過(guò)引入先進(jìn)設(shè)備、優(yōu)化工藝流程、提升技術(shù)創(chuàng)新能力，不斷提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。

　　據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2029年，全球封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到695億美元。而中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理，先進(jìn)封裝占比穩(wěn)步提升，并且隨著5G、高端消費(fèi)電子、人工智能等新興應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，未來(lái)在全球市場(chǎng)種將占據(jù)重要份額。

　　伴隨這輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的收購(gòu)整合，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資也有了變化，從最初聚焦境內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)，開(kāi)始將重點(diǎn)逐步轉(zhuǎn)向境內(nèi)外成熟企業(yè)。

　　例如，在中國(guó)香港上市的先進(jìn)科技（ASMPT）就成為關(guān)注的重點(diǎn)。先進(jìn)科技于1975年在新加坡成立，2002年成為全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)備制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，提供從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝的全方位設(shè)備解決方案。業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體封裝設(shè)備和表面貼裝技術(shù)設(shè)備兩大核心領(lǐng)域，中國(guó)以30.52%的市場(chǎng)份額成為其最大的市場(chǎng)。

　　更吸引國(guó)內(nèi)投資者的是，先進(jìn)科技已在中國(guó)市場(chǎng)深耕多年，其研發(fā)活動(dòng)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理集中在中國(guó)香港，與國(guó)內(nèi)企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系。近年來(lái)，先進(jìn)科技持續(xù)加大對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的投入。2021年，先進(jìn)科技與國(guó)內(nèi)投資機(jī)構(gòu)攜手成立晟盈半導(dǎo)體，將ECD產(chǎn)品技術(shù)引入中國(guó)。2023年底，先進(jìn)科技的戰(zhàn)略布局進(jìn)一步深化，在上海臨港成立奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)（上海）有限公司，以獨(dú)立實(shí)體、獨(dú)立品牌的概念開(kāi)始運(yùn)作。2024年6月，首個(gè)研發(fā)中心正式在上海臨港落成啟用，并將大量半導(dǎo)體封裝設(shè)備的技術(shù)授權(quán)到國(guó)內(nèi)進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化研發(fā)，成為先進(jìn)科技提升本土創(chuàng)新和技術(shù)發(fā)展的重要基地，有助于提升國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平。

　　專家表示，并購(gòu)境內(nèi)外成熟企業(yè)，特別是那些掌握核心技術(shù)與市場(chǎng)渠道的企業(yè)，對(duì)于掌握先進(jìn)技術(shù)具有更為直接且顯著的效果，要通過(guò)進(jìn)一步優(yōu)化投資質(zhì)量，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。（蔡靜）