中證網(wǎng)訊（記者 薛瑾）當?shù)貢r間4月16日，蘋果與高通的“專利大戰(zhàn)”終于畫上句號。雙方發(fā)布公告稱已經(jīng)達成協(xié)議，同意放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟、達成和解。根據(jù)和解協(xié)議，蘋果將向高通一次性支付賠款。另外雙方還達成了一項為期六年的許可協(xié)議，自今年4月1日生效。
受此影響，截至美股市場收盤，高通大漲23.21%，創(chuàng)自1999年以來的最佳單日表現(xiàn)，市值飆升至852.6億美元。高通的飆升也拉動衡量芯片股整體表現(xiàn)的費城半導體指數(shù)大漲3.19%至1533.22點，創(chuàng)歷史新高。此外，其他芯片股也有不同程度的上漲，西部數(shù)據(jù)漲4.69%，美光科技漲2.25%，AMD漲2.20%，英偉達漲1.90%，恩智浦漲1.44%，德州儀器漲1.11%，英特爾漲0.76%。
本周一，蘋果和高通專利糾紛案在美國加州圣地亞哥的聯(lián)邦法院啟動庭審。原本市場預計該案的審判會持續(xù)到5月，此次雙方的握手言和讓市場感到頗為出乎意料。
蘋果于2017年向高通發(fā)起訴訟，焦點落在蘋果手機和手表等設備的調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果方面認為，高通從2013年起強迫客戶支付不公平價格；高通方面也不示弱，并接連圍繞“專利費”問題向蘋果發(fā)起小型法律訴訟進行施壓。
有分析稱，隨著5G時代即將到來，高通公司作為美國5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的市場領導者，占據(jù)了領先優(yōu)勢；而蘋果目前的4G芯片供應商英特爾公司將在明年才能推出5G調(diào)制解調(diào)器，恐令蘋果在5G發(fā)展機遇面前錯失先機。此次蘋果與高通打破僵局，對二者均有好處。對于蘋果而言，未來iPhone手機可能使用高通的5G芯片，以加入一線手機廠商如火如荼的5G競爭；對于高通而言，原有業(yè)務模式得以延續(xù)，利好占據(jù)其利潤“大頭”的芯片和授權(quán)業(yè)務。
