晶合集成“趕考”科創(chuàng)板 擬募資120億元

　　科創(chuàng)板再現(xiàn)百億級募資規(guī)模的“芯考生”。5月11日，上交所受理合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）科創(chuàng)板上市申請，公司擬募集資金120億元。這名“芯考生”來頭不小，不僅由安徽國資輸送而來，還得到美的集團青睞。

　　晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機、消費電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計公司的認可。

　　報告期內(nèi)，公司為緊抓行業(yè)發(fā)展機遇積極進行產(chǎn)能擴充，持續(xù)購置生產(chǎn)設(shè)備，2018年至2020年，公司產(chǎn)能分別為74860片/年、182117片/年和266237片/年，主營業(yè)務(wù)收入分別為2.18億元、5.33億元和15.12億元，主營業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長率達163.55%。未來，公司將結(jié)合下游產(chǎn)品需求變化趨勢合理安排規(guī)劃產(chǎn)能，保持收入規(guī)模的穩(wěn)健快速增長。

　　本次公司擬募集資金120億元，全部投入12英寸晶圓制造二廠項目，目標建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，擴大公司的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模，從而進一步提升公司的行業(yè)地位。

　　考慮到公司尚未盈利，此次晶合集成選擇了“市值+營收”的第四套上市標準，即“預(yù)計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

　　晶合集成是一名國資背景的“芯生”。本次發(fā)行前，合肥建投直接持有晶合集成31.14%股份，并通過合肥芯屏控制21.85%股份，合計控制52.99%股份，系公司的控股股東。合肥市國資委持有合肥建投100%的股權(quán)，系公司的實際控制人。

　　記者注意到，晶合集成IPO前已得到美的集團的青睞。美的集團通過子公司美的創(chuàng)新持有公司8801.41萬股，持股比例達到5.85%股權(quán)。去年9月，美的創(chuàng)新斥資10億元認繳8801.41萬元新增注冊資本，成為晶合集成的股東。彼時晶合集成估值已達到140億元。

　　晶合集成也是科創(chuàng)板為數(shù)不多擬募資規(guī)模超過百億元的企業(yè)。截至5月11日，科創(chuàng)板受理企業(yè)總數(shù)達到559家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。