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2019-04-19 19:20來源:證券時報網(wǎng)
上交所于19日披露,錦州神工半導體股份有限公司(簡稱“神工股份”)申請科創(chuàng)板上市獲得受理,保薦機構(gòu)為國泰君安。公司預計市值不低于10億元,采用第一套上市標準。
神工股份本次擬發(fā)行不超過4000萬股,募集資金11.02億元,其中8.69億元用于8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設項目,2.33億元用于研發(fā)中心建設項目。
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