中證網(wǎng)訊（記者 宋維東）上交所網(wǎng)站4月19日披露的科創(chuàng)板上市申請顯示，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“神工股份”）申請在科創(chuàng)板上市獲受理。
神工股份是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料，目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
招股說明書顯示，公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體級單晶硅材料純度達到11個9，量產(chǎn)尺寸最大可達19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細分領(lǐng)域的市場份額已達13%—15%，廣泛應(yīng)用于國際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。
經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)。憑借先進的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應(yīng)體系以及良好的綜合管理能力，公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，市場認可度較高，公司已成功進入國際先進半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，形成了一定的品牌優(yōu)勢。
值得注意的是，神工股份核心技術(shù)人員具有多年的超大直徑硅晶體、輕摻低點缺陷硅片、硅片精密加工的一線研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗�；诓牧闲袠I(yè)的特點，研發(fā)團隊從公司創(chuàng)立開始即和生產(chǎn)團隊緊密配合，取得的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先成果包括：在無磁場輔助條件下，以 28英寸小熱場高良率成長出16英寸以上（晶向指數(shù)100）的超大直徑單晶體；實現(xiàn)量產(chǎn)70—80ohm/cm 超窄電阻率、高面內(nèi)均勻性的18英寸單晶體；為滿足國際知名半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品需求，公司率先實現(xiàn)19英寸（晶向指數(shù)100）單晶體量產(chǎn)，為進一步量產(chǎn)22英寸以上超大直徑單晶體奠定了堅實基礎(chǔ)；為滿足國際知名半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品需求，公司成功研發(fā)業(yè)內(nèi)首批17英寸（晶向指數(shù)111）硅單晶體；成功研發(fā)在無磁場輔助下芯片用的8英寸晶體的低缺陷成長技術(shù)，為下一階段研發(fā)及量產(chǎn)芯片用12英寸低缺陷晶體打下良好基礎(chǔ)。
