鴻泉物聯(lián)：專注提升高級輔助駕駛系統(tǒng)
□本報記者 董添
鴻泉物聯(lián)日前在回復上交所第三輪審核問詢時表示，公司的核心技術在高級輔助駕駛系統(tǒng)上的功能提升，智能增強駕駛系統(tǒng)和高級輔助駕駛系統(tǒng)毛利率均超過50%。業(yè)內(nèi)人士表示，中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)起步晚于發(fā)達國家，技術上受制于車載芯片國產(chǎn)化與導航定位服務的精準度。而鴻泉物聯(lián)表示，正積極開發(fā)進口芯片替代方案。
募資用于行駛記錄儀等項目
鴻泉物聯(lián)招股說明書顯示，公司首次公開發(fā)行股票數(shù)量不低于2500萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。本次發(fā)行股份均為新股，不進行老股轉(zhuǎn)讓。募集資金將用于投資年產(chǎn)20萬臺行駛記錄儀生產(chǎn)線項目、年產(chǎn)15萬套輔助駕駛系統(tǒng)技術改造項目、研發(fā)中心建設項目以及營銷網(wǎng)絡建設項目。公司表示，若本次發(fā)行實際募集資金低于投資金額，按上述次序安排資金，缺口部分將由發(fā)行人通稿銀行貸款和其他自籌資金方式解決。
公告顯示，公司2017年和2018年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低凈利潤分別為4779.57萬元和5402.41萬元，預計市值不低于10億元，符合掛牌標準。
針對未來發(fā)展戰(zhàn)略，公司表示，將堅持以引領商用車智能網(wǎng)聯(lián)技術的發(fā)展為導向，以人才和技術創(chuàng)新為動力，不斷為業(yè)界提供優(yōu)秀的智能網(wǎng)聯(lián)方案，努力成為商用車智能網(wǎng)聯(lián)設備的國際領軍企業(yè)。
公司表示，公司的核心技術在高級輔助駕駛系統(tǒng)上的功能提升。其中，智能增強駕駛系統(tǒng)毛利率為52.44%，高級輔助駕駛系統(tǒng)毛利率為55.77%。
業(yè)內(nèi)人士稱，智能網(wǎng)聯(lián)汽車是全球公認的汽車行業(yè)發(fā)展方向，關鍵技術在于智能決策控制技術、信息采集及環(huán)境感知技術、大數(shù)據(jù)云平臺技術、汽車信息安全技術、人機交互技術和高精度地圖與定位技術等。中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)起步晚于國外發(fā)達國家，技術上受制于車載芯片國產(chǎn)化與導航定位服務的精準度，應用上受制于復雜路況環(huán)境與高密集車流，客觀上存在追趕國外汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術的情況。
中國工程院院士陳純指出，鴻泉物聯(lián)自主研發(fā)了智能決策控制技術、信息采集技術、大數(shù)據(jù)云平臺技術及人機交互技術等關鍵技術，創(chuàng)新應用于國內(nèi)商用車領域，既符合發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車的國家戰(zhàn)略，又達到智能駕駛、安全駕駛及綠色駕駛的實際效果，技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化推廣并行，具有技術先進性，應用示范性，行業(yè)引領性。
有序推進芯片國產(chǎn)化
公司回復問詢函時表示，國產(chǎn)芯片的性能正逐步追上甚至趕超進口芯片，公司積極開發(fā)進口芯片替代方案。報告期內(nèi)，進口及國產(chǎn)芯片的價格均保持穩(wěn)定。公司備貨的芯片均為通用性芯片，備貨數(shù)量對應當時預測的訂單消耗在3-6個月。
從國產(chǎn)芯片對進口芯片的替代情況而言，公司始終有序推進芯片國產(chǎn)化。每款國產(chǎn)芯片都會在研發(fā)、測試、達到量產(chǎn)水平、確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性要求后再替代進口芯片，歷時較長。公司未因戰(zhàn)略性備貨而延緩國產(chǎn)芯片的替代進程，客戶亦未要求公司用國產(chǎn)芯片替代進口芯片，公司產(chǎn)品的銷售價格未因戰(zhàn)略性備貨而發(fā)生變化。因此國產(chǎn)芯片對進口芯片的替代未因戰(zhàn)略性備貨而對經(jīng)營成果產(chǎn)生負面影響。
針對存在的風險，公司表示，主要有大客戶依賴風險、應收賬款超過信用期的風險、生產(chǎn)場地全租賃的風險以及原材料價格波動的風險等。2018年度，公司前五大客戶的銷售額占據(jù)全年銷售額的74.18%，其中陜汽的銷售額占據(jù)全年銷售額的46.71%。公司對下游大客戶的應收賬款回款政策基本在3-6個月，受整體宏觀經(jīng)濟變化影響，下游車廠賬期有所延長，部分車廠存在回款超信用期情形。
原材料方面，公司生產(chǎn)所需原材料主要有芯片、組件、電子元器件、模塊、PCB、結(jié)構(gòu)件、連接線等。其中，芯片、組件、電子元器件、模塊占比較大，價格易受上游廠商供給情況和貿(mào)易情況影響。
