芯源微備戰(zhàn)交易所問詢 芯源微備戰(zhàn)交易所問詢

　　芯源微致力于集成電路工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化,是國(guó)內(nèi)唯一一家研發(fā)與制造涂膠顯影設(shè)備的企業(yè)。2019年7月,上交所受理了公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)。近日,公司已獲得上交所上市問詢,截至8月14日,公司尚未對(duì)問詢進(jìn)行回復(fù)。

　　從事高端晶圓處理

　　公司成立于2002年,主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備。報(bào)告期內(nèi),公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入來(lái)源于半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品的銷售,其他業(yè)務(wù)收入來(lái)源于設(shè)備相關(guān)配件銷售及維修服務(wù)等。

　　招股說明書顯示,本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2100萬(wàn)股,占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于25%,發(fā)行后總股本不低于8400萬(wàn)股�？鄢�發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額約3.78億元,主要用于高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目,擬使用募集資金投入金額分別為2.39億元和1.39億元。

　　2016年-2018年,公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.48億元、1.9億元和2.1億元,實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為492.85萬(wàn)元、2626.81萬(wàn)元和3047.79萬(wàn)元,實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為35.18萬(wàn)元、1549.32萬(wàn)元和2009.82萬(wàn)元。

　　針對(duì)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略,公司表示將繼續(xù)推進(jìn)包括集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域在內(nèi)的新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)與推廣,深入挖掘潛在的目標(biāo)市場(chǎng),努力提升市場(chǎng)份額。

　　中銀國(guó)際研報(bào)顯示,公司尚處于集成電路涂膠顯影設(shè)備的工藝驗(yàn)證與產(chǎn)業(yè)化初期。與國(guó)際同類型企業(yè)相比,芯源微電子的涂膠顯影設(shè)備收入規(guī)模尚小。招股說明書顯示,公司所處的半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié),涉及電子、機(jī)械、化工、材料、信息等學(xué)科領(lǐng)域,行業(yè)技術(shù)門檻高,通常是一代器件、一代設(shè)備、一代工藝。全球涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)中,日本東京電子(TEL)的市占率達(dá)到87%,是絕對(duì)的霸主。

　　存在幾大風(fēng)險(xiǎn)

　　招股說明書顯示,公司主要面臨技術(shù)開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)、應(yīng)收賬款風(fēng)險(xiǎn)等方面風(fēng)險(xiǎn)。

　　技術(shù)開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)方面,公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè),涉及電子、機(jī)械、化工、材料、信息等多學(xué)科領(lǐng)域,是多門類跨學(xué)科知識(shí)的綜合應(yīng)用,具有較高的技術(shù)門檻。經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)與積累,公司已成功掌握所在細(xì)分領(lǐng)域多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)。雖然公司擁有相關(guān)核心關(guān)鍵技術(shù)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),但技術(shù)水平與國(guó)際知名企業(yè)相比仍然存在一定差距,特別是在集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設(shè)備及清洗設(shè)備領(lǐng)域,公司與國(guó)際龍頭日本東京電子及日本迪恩士的技術(shù)差距仍然較大。

　　經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅波動(dòng)方面,未來(lái)公司研發(fā)投入可能會(huì)出現(xiàn)階段性的大幅增長(zhǎng),這將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐奢^大沖擊;半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)受下游半導(dǎo)體市場(chǎng)及終端消費(fèi)市場(chǎng)需求波動(dòng)的影響較大,如果未來(lái)終端消費(fèi)市場(chǎng)需求尤其是增量需求下滑,半導(dǎo)體制造廠商可能會(huì)削減資本性支出規(guī)模,將會(huì)對(duì)包括公司在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐奢^大不利影響。

　　應(yīng)收賬款風(fēng)險(xiǎn)方面,報(bào)告期內(nèi),隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大,公司應(yīng)收賬款規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。報(bào)告期各期末,公司應(yīng)收賬款凈額分別為3223.34萬(wàn)元、2433.16萬(wàn)元、5352.03萬(wàn)元及4079.02萬(wàn)元,占當(dāng)期流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為14.42%、10.08%、18.35%及15.65%。如果未來(lái)公司應(yīng)收賬款管理不當(dāng)或客戶自身經(jīng)營(yíng)發(fā)生重大困難,可能會(huì)導(dǎo)致公司應(yīng)收賬款無(wú)法及時(shí)收回,將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。