芯源微科創(chuàng)板上市首發(fā)獲通過

　　中證網(wǎng)訊（記者 宋維東）10月21日召開的科創(chuàng)板上市委第35次審議會議同意沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司（簡稱“芯源微”）首發(fā)上市。

　　招股說明書顯示，芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。

　　作為與光刻機配合進行作業(yè)的關(guān)鍵處理設(shè)備，芯源微生產(chǎn)的涂膠/顯影機成功打破國外廠商壟斷并填補國內(nèi)空白，其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進封裝等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi)廠商主流機型已成功實現(xiàn)進口替代。公司成功突破了應(yīng)用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的涂膠顯影設(shè)備技術(shù)，成型產(chǎn)品目前正在長江存儲、上海華力等前道芯片制造廠商進行工藝驗證。

　　值得一提的是，自2008年我國啟動實施“02重大專項”以來，芯源微作為項目責(zé)任單位承擔(dān)并完成了兩項與所處涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域相關(guān)的“02重大專項”項目，分別是“凸點封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設(shè)備的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目和“300mm 晶圓勻膠顯影設(shè)備研發(fā)”項目，成功突破了多項核心關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)出國產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備并實現(xiàn)量產(chǎn)，成功打破國外廠商壟斷，大大降低了國內(nèi)客戶采購成本和對國外設(shè)備的依賴。

　　截至2019年3月31日，芯源微已獲得專利授權(quán)145項，其中發(fā)明專利127項，實用新型專利6項，外觀設(shè)計專利11項；擁有軟件著作權(quán)37項。同時，公司也是國家集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟及集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事單位，并先后主持制定了噴膠機、涂膠機兩項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　在產(chǎn)品銷售上，公司產(chǎn)品已實現(xiàn)批量銷售。截至2019年3月31日，已累計銷售680余臺套，目前作為主流機型已成功打入包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等在內(nèi)的多家國內(nèi)知名一線大廠。