神工股份科創(chuàng)板IPO獲通過

　　中證網(wǎng)訊（記者 宋維東）11月6日召開的科創(chuàng)板上市委第42次審議會議同意錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“神工股份”)首發(fā)上市。神工股份也成為遼寧省第二家登陸科創(chuàng)板的公司。

　　神工股份是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商，主營業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料。公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　目前，神工股份在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域建立了完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國際先進(jìn)水平。招股說明書顯示，公司生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料純度為10到11個9，量產(chǎn)尺寸最大可達(dá)19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。

　　神工股份主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)等國際知名刻蝕用硅電極制造企業(yè)。自2015年開始，公司量產(chǎn)單晶硅材料尺寸主要為14英寸以上產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于全球范圍內(nèi)12英寸先進(jìn)制程集成電路制造，為國內(nèi)極少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸、高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)之一。

　　2016年至2018年，神工股份主要產(chǎn)品銷量的年均復(fù)合增長率為128.65%，增速高于市場增速及主要競爭對手增速。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在集成電路刻蝕用單晶硅材料細(xì)分領(lǐng)域的市場份額已達(dá)13%-15%，由公司產(chǎn)品制成的集成電路刻蝕用硅電極廣泛應(yīng)用于國際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。

　　據(jù)悉，神工股份本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，擬全部用于8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目和研發(fā)中心建設(shè)項目建設(shè)，總投資11.02億元。具體來看，8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)線具備年產(chǎn)180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。研發(fā)中心建成后，將主要開展超大直徑晶體、芯片用低缺陷晶體、硅片超平坦加工和清洗技術(shù)、硅片質(zhì)量評價分析技術(shù)等的研發(fā)。