敏芯股份回復(fù)交易所首輪問詢

　　近日，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱“敏芯股份”）回復(fù)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件審核問詢函，對公司股份支付的形成原因、員工持股平臺的合伙人構(gòu)成、子公司昆山靈科傳感技術(shù)有限公司自設(shè)立以來持續(xù)虧損的原因、核心技術(shù)管理人員薪酬相對較低等問題進(jìn)行詳細(xì)回復(fù)。

　　子公司虧損受關(guān)注

　　針對子公司昆山靈科傳感技術(shù)有限公司自設(shè)立以來虧損的原因，公司回復(fù)稱，昆山靈科成立于2018年5月25日，該公司成立時間較短，初期的固定資產(chǎn)、開辦費(fèi)用、初始研發(fā)費(fèi)用導(dǎo)致其固定成本較高，單位產(chǎn)品分?jǐn)偟馁M(fèi)用較高。以上因素導(dǎo)致了昆山靈科的初期虧損狀態(tài)，但隨著收入增長，其虧損規(guī)模呈縮小趨勢。

　　公司表示，昆山靈科尚未扭虧的經(jīng)營現(xiàn)狀不會對募投項目的實施構(gòu)成影響。在MEMS壓力傳感器方面的技術(shù)積累能夠確保后續(xù)募投項目的高效實施。MEMS壓力傳感器技術(shù)始終為發(fā)行人重要的研發(fā)方向之一，公司2009年完成壓力傳感器芯片初步研發(fā)，2013年完成采用SENSA工藝制造的胎壓計和血壓計芯片的開發(fā)。由于長期以來的資金限制，公司著力于MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品，在壓力傳感器方面的商業(yè)拓展較有限，直至2018年成立昆山靈科后作為一個重要業(yè)務(wù)方向發(fā)展。隨著本募投項目的投產(chǎn)，將為公司產(chǎn)品升級、新工藝產(chǎn)業(yè)化、提升公司產(chǎn)能、開拓高端客戶、進(jìn)入汽車前裝市場奠定基礎(chǔ)并帶來新的業(yè)務(wù)收入增長點，同時為公司帶來規(guī)模效應(yīng)。

　　敏芯股份本次募集資金約7.07億元，主要用于拓展MEMS產(chǎn)品生產(chǎn)體系和補(bǔ)充流動資金。

　　公告顯示，公司董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員報告期內(nèi)薪酬水平與行業(yè)可比公司平均水平相比處于偏低水平，主要原因是，行業(yè)可比公司多為已上市公司、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，其經(jīng)營規(guī)模存在一定優(yōu)勢；部分境外行業(yè)可比公司薪酬水平較高，與國內(nèi)公司可比性較弱；公司尚處于發(fā)展成長期，更多通過股權(quán)激勵的方式激勵董事、監(jiān)事和高級管理人員。

　　招股說明書顯示，公司是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司，目前主要產(chǎn)品線包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器，主要運(yùn)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能家居、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品，并逐漸在汽車及醫(yī)療領(lǐng)域擴(kuò)大應(yīng)用。

　　行業(yè)前景廣闊

　　招股說明書顯示，根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計與預(yù)測，2017年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)到117.90億美元，預(yù)計2023年市場空間將達(dá)到309.78億美元，2018年-2023年市場規(guī)模復(fù)合增長率為17.5%，銷量增長率達(dá)到26.7%。

　　根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計，近年來受益于中國智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子類產(chǎn)品產(chǎn)量的穩(wěn)定增長，加速度計、陀螺儀和微型麥克風(fēng)等MEMS產(chǎn)品的需求不斷增長，使得中國已經(jīng)成為全球MEMS市場中發(fā)展最快的地區(qū)。2018年中國MEMS市場規(guī)模達(dá)到504.3億元，2016年-2018年復(fù)合增長率為18%，預(yù)計到2021年市場規(guī)模將突破850億元，2018年-2021年市場規(guī)模復(fù)合增長率預(yù)計將達(dá)19%。

　　敏芯股份表示，公司一直致力于MEMS傳感器產(chǎn)品的研發(fā)與銷售，經(jīng)過多年的研發(fā)投入，完成了MEMS產(chǎn)品芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試等各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)研究工作和核心技術(shù)積累，并幫助國內(nèi)半導(dǎo)體制造廠商開發(fā)了專業(yè)的MEMS晶圓制造和封裝測試工藝，實現(xiàn)了MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器的批量生產(chǎn)，產(chǎn)品已應(yīng)用在華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯(lián)想、索尼、LG等品牌商品上。根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2017年公司MEMS麥克風(fēng)出貨量已排名全球第五位。

　　未來，公司將依托自主研發(fā)設(shè)計能力和持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)理念，一方面對現(xiàn)有產(chǎn)品系列進(jìn)行更新和升級，持續(xù)提升中高端品牌客戶市場份額，提高行業(yè)競爭地位；另一方面，深入市場調(diào)研和分析，根據(jù)行業(yè)發(fā)展動態(tài)，提前布局未來新興應(yīng)用領(lǐng)域，以滿足未來新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)�MEMS產(chǎn)品的需求，從而搶占行業(yè)發(fā)展先機(jī)。（）