國(guó)產(chǎn)大硅片領(lǐng)軍者滬硅產(chǎn)業(yè)登陸科創(chuàng)板 將加大硅片產(chǎn)研投入

　　中證網(wǎng)訊（記者 孫翔峰）作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，4月20日，滬硅產(chǎn)業(yè)（股票代碼：688126）成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)格為3.89元/股，發(fā)行規(guī)模為24.12億元。截至發(fā)稿，公司股價(jià)漲幅為152.19%。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，成立后快速完成了對(duì)新傲科技、上海新昇、芬蘭Okmetic的整合，并作為第一大股東參股法國(guó)Soitec，在短時(shí)間內(nèi)成為地域上覆蓋中國(guó)和歐洲的國(guó)際化企業(yè)，打造出包括大尺寸標(biāo)準(zhǔn)硅片和高端SOI特色硅片在內(nèi)的綜合性半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。 

　　半導(dǎo)體硅片是集成電路制造最重要的材料，是集成電路大廈的基礎(chǔ)。而目前國(guó)際前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)處于供應(yīng)壟斷地位，占據(jù)90%以上的市場(chǎng)份額。我國(guó)半導(dǎo)體硅片，尤其是300mm大硅片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，使得我國(guó)龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)主體如同建在“沙灘”上，根基薄弱。

　　在這一背景下，2015年12月，國(guó)盛集團(tuán)（代表上海國(guó)資）、大基金、嘉定開發(fā)集團(tuán)、武岳峰IC基金和新微集團(tuán)共同出資設(shè)立滬硅產(chǎn)業(yè)，旨在整合國(guó)內(nèi)外集成電路硅材料資源，快速提升在該領(lǐng)域內(nèi)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，確保我國(guó)半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)安全。

　　從滬硅產(chǎn)業(yè)披露的招股書和其他審核材料來(lái)看，滬硅產(chǎn)業(yè)及其子公司承擔(dān)了半導(dǎo)體硅材料國(guó)產(chǎn)化先鋒的角色。位于上海嘉定的新傲科技實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)SOI硅片“零”的突破，解決了我國(guó)SOI硅片“有無(wú)”的問(wèn)題，獲得國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。位于上海臨港的新昇半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了300mm大硅片產(chǎn)業(yè)化“零”的突破，這是我國(guó)半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域又一個(gè)巨大的跨越。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)目前已成為多家主流集成電路制造企業(yè)的供應(yīng)商，客戶包括了中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微電子、臺(tái)積電、格羅方德、ST意法半導(dǎo)體等知名企業(yè)，已在一定程度上承擔(dān)起保障國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)的責(zé)任。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)也是國(guó)際化程度最高的產(chǎn)業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)從誕生之日起，即和國(guó)際半導(dǎo)體硅片巨頭同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。公司緊跟國(guó)際前沿技術(shù)，突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)。公司一直堅(jiān)持“三個(gè)面向”的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化理念，即面向國(guó)家重大戰(zhàn)略、面向客戶需求、面向半導(dǎo)體前沿技術(shù)。滬硅產(chǎn)業(yè)子公司主導(dǎo)和參與了包括“20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”“40-28nm集成電路制造用300mm硅片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等7項(xiàng)國(guó)家“02專項(xiàng)”重大科研項(xiàng)目，技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

　　據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)披露，截至2019年9月30日，其擁有技術(shù)研發(fā)人員423人，擁有已獲授權(quán)的專利340項(xiàng)。近三年，公司研發(fā)費(fèi)用累計(jì)超過(guò)2.5億元，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的平均比例約8%，這一比例處于行業(yè)較高水平。

　　目前，國(guó)際上300mm硅片主要終端應(yīng)用為智能手機(jī)、PC、云計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域；200mm硅片主要終端應(yīng)用為汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等領(lǐng)域。上述終端市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿�巨大，帶�?lái)硅片需求的長(zhǎng)期上升。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)招股書顯示，公司營(yíng)收從2016年2.7億元，快速增長(zhǎng)到2019年的14.9億元。但公司扣非歸母凈利潤(rùn)尚處虧損狀態(tài)，主要系子公司旗下300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線2016年-2017年處于產(chǎn)品的研發(fā)、試制及推廣階段，2018年下半年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，2019年仍處于持續(xù)投入期，該階段產(chǎn)銷規(guī)模低、固定資產(chǎn)折舊高等原因?qū)е�。公司預(yù)計(jì)，隨著上海新昇規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步顯現(xiàn)，滬硅產(chǎn)業(yè)將整體上實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

　　300mm硅片是硅材料的主流尺寸。滬硅產(chǎn)業(yè)本次募集資金將主要用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目的建設(shè)。

　　此次登陸科創(chuàng)板，滬硅產(chǎn)業(yè)方面表示，公司300mm半導(dǎo)體硅片核心技術(shù)累積與優(yōu)質(zhì)人才儲(chǔ)備，已成為公司實(shí)施募投項(xiàng)目的基礎(chǔ)。募投項(xiàng)目實(shí)施后，公司將在現(xiàn)有15萬(wàn)片/月產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，增加到30萬(wàn)片/月產(chǎn)能。