華海清科：存在部分高管由清華大學(xué)教職工兼職情況

　　日前，華海清科在回復(fù)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核中心意見(jiàn)落實(shí)函時(shí)指出，公司部分高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員存在由清華大學(xué)教職工兼職的情況。若公司順利上市且上述人員最長(zhǎng)3年的離崗創(chuàng)業(yè)期限屆滿前，未能與清華大學(xué)簽署繼續(xù)離崗創(chuàng)業(yè)的協(xié)議，則其將從清華大學(xué)辦理離職手續(xù)并全職在發(fā)行人處工作。

　　存在清華教職工兼職情況

　　2018年至2020年（簡(jiǎn)稱(chēng)“報(bào)告期內(nèi)”），公司部分高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員存在由清華大學(xué)教職工兼職的情況。

　　其中，路新春，2013年4月至2019年10月間任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理，2019年11月至今任公司董事長(zhǎng)、首席科學(xué)家，為公司的核心技術(shù)人員，主要負(fù)責(zé)公司發(fā)展戰(zhàn)略、參與重大事項(xiàng)決策和為公司研發(fā)工作提供技術(shù)指導(dǎo)。路新春自2013年起任清華大學(xué)機(jī)械工程系教授、首席研究員，2020年9月在清華大學(xué)辦理了離崗創(chuàng)業(yè)手續(xù)，目前全職在公司工作。

　　王同慶，2013年4月至今歷任公司研發(fā)總監(jiān)、總經(jīng)理助理、副總經(jīng)理，為公司的核心技術(shù)人員。王同慶自2014年起歷任清華大學(xué)機(jī)械工程系助理研究員、副研究員，2020年9月在清華大學(xué)辦理了離崗創(chuàng)業(yè)手續(xù)，目前全職在公司工作并擔(dān)任公司副總經(jīng)理。

　　趙德文，2014年1月至今歷任公司總經(jīng)理助理、技術(shù)總監(jiān)、副總經(jīng)理，為公司的核心技術(shù)人員。趙德文自2015年起歷任清華大學(xué)機(jī)械工程系助理研究員、副研究員，2020年9月在清華大學(xué)辦理了離崗創(chuàng)業(yè)手續(xù)，目前全職在公司工作并擔(dān)任公司副總經(jīng)理。

　　上述人員已出具承諾，若公司順利上市且上述人員最長(zhǎng)3年的離崗創(chuàng)業(yè)期限屆滿前，未能與清華大學(xué)簽署繼續(xù)離崗創(chuàng)業(yè)的協(xié)議，則其將從清華大學(xué)辦理離職手續(xù)并全職在發(fā)行人處工作；上述安排可以確保相關(guān)人員與控股股東、實(shí)際控制人相獨(dú)立，不會(huì)造成發(fā)行人董監(jiān)高、核心技術(shù)人員等發(fā)生重大變化，也不會(huì)對(duì)發(fā)行人生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大不利影響。

　　公告顯示，公司客戶主要為國(guó)內(nèi)大型集成電路制造商，其投資采購(gòu)習(xí)慣通常具有一定的季節(jié)性。國(guó)內(nèi)許多集成電路廠商通常在每年年初確定全年的資本性支出計(jì)劃，此后開(kāi)展采購(gòu)、安裝、調(diào)試、驗(yàn)收等工作，導(dǎo)致公司大部分設(shè)備取得客戶驗(yàn)收、確認(rèn)收入的時(shí)點(diǎn)相對(duì)集中于下半年，特別是第四季度的收入一般而言占全年的收入比重是四個(gè)季度中最高的，營(yíng)業(yè)收入呈現(xiàn)一定的季節(jié)性波動(dòng)。因此，公司每年在各個(gè)季度之間會(huì)存在經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的不均衡分布，投資者不能以單個(gè)季度或半年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)簡(jiǎn)單推測(cè)全年的業(yè)績(jī)水平。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3566.35萬(wàn)元、21092.75萬(wàn)元和38589.19萬(wàn)元，分別實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-3571.14萬(wàn)元、-15420.15萬(wàn)元和9778.77萬(wàn)元。研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為88.63%、21.32%和15.12%。

　　公司預(yù)計(jì)2021年上半年共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.7億元至3.1億元，同比增長(zhǎng)347.76%至414.1%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)5300萬(wàn)元至8200萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)394.50%至665.08%。

　　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，公司長(zhǎng)期高度重視核心技術(shù)的自主研發(fā)與創(chuàng)新，近三年研發(fā)投入累計(jì)達(dá)13493.99萬(wàn)元。公司表示，未來(lái)為了加強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備，增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，公司將進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，維持創(chuàng)新成果的持續(xù)輸出。同時(shí)，隨著公司產(chǎn)品的市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提升，下游市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模也逐年上升。

　　募資鞏固主業(yè)

　　公司主要從事高端半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)。本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將按照項(xiàng)目的輕重緩急分別投資于高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，合計(jì)擬投入募集資金約10億元。

　　高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資54044萬(wàn)元。其中，固定資產(chǎn)投資為47227萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金為6817萬(wàn)元。建設(shè)周期為15個(gè)月，建設(shè)1棟生產(chǎn)廠房、1棟測(cè)試車(chē)間及相關(guān)配套設(shè)施，總建筑面積5.3萬(wàn)平方米，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn)100臺(tái)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)（包括減薄設(shè)備）。項(xiàng)目2020年3月取得施工許可證并開(kāi)工，建設(shè)期預(yù)計(jì)為15個(gè)月。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，建安工程施工已完成主體結(jié)構(gòu)封頂，預(yù)計(jì)2021年上半年啟動(dòng)竣工驗(yàn)收。

　　高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃總投資31185萬(wàn)元，項(xiàng)目通過(guò)開(kāi)展系列技術(shù)研發(fā)課題，創(chuàng)新研發(fā)面向14nm及以下制程先進(jìn)半導(dǎo)體制造CMP、減薄多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng)，并研發(fā)相應(yīng)的成套先進(jìn)工藝。

　　晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目實(shí)施主體為華海清科，建設(shè)地點(diǎn)位于高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)的廠區(qū)內(nèi)，主要生產(chǎn)區(qū)域設(shè)置在廠房二層區(qū)域，建筑面積4000平方米，項(xiàng)目計(jì)劃總投資35790萬(wàn)元，建設(shè)周期為15個(gè)月，新增生產(chǎn)設(shè)備及儀器46套，項(xiàng)目建成后具備月加工10萬(wàn)片12英寸再生晶圓的生產(chǎn)能力。

　　資產(chǎn)負(fù)債率高于同行業(yè)

　　招股說(shuō)明書(shū)顯示，公司主要存在經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)、與法律及政策相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)、募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)、管理內(nèi)控風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)行失敗風(fēng)險(xiǎn)以及其他風(fēng)險(xiǎn)。

　　招股說(shuō)明書(shū)顯示，公司主要依靠債務(wù)融資滿足生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需流動(dòng)資金，償債壓力始終處于較高水平。報(bào)告期各期末，公司資產(chǎn)負(fù)債率分別為102.95%、80.1%和58.98%。2019年和2020年1-6月，公司通過(guò)股權(quán)融資獲得了經(jīng)營(yíng)性資金支持，降低了對(duì)借款的依賴(lài)，但資產(chǎn)負(fù)債率仍遠(yuǎn)高于同行業(yè)上市公司均值。

　　本次發(fā)行的募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施后公司將新增固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)89661萬(wàn)元，預(yù)計(jì)穩(wěn)定達(dá)產(chǎn)后每年新增折舊攤銷(xiāo)費(fèi)用7144萬(wàn)元，導(dǎo)致公司生產(chǎn)成本和費(fèi)用增加。如因市場(chǎng)環(huán)境變化或公司經(jīng)營(yíng)管理不善等原因，導(dǎo)致募集資金投資項(xiàng)目投產(chǎn)后不能如期產(chǎn)生收益或盈利水平不及預(yù)期，新增生產(chǎn)成本和費(fèi)用將大幅提升公司經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

　　報(bào)告期內(nèi)，隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，應(yīng)收賬款總體規(guī)模呈上升趨勢(shì)，報(bào)告期各期末公司應(yīng)收賬款分別為2824.04萬(wàn)元、4525.99萬(wàn)元和14594.84萬(wàn)元，占總資產(chǎn)的比例分別為8.16%、8.53%和9.84%；報(bào)告期內(nèi)，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為1.40、5.37和3.85。公司主要客戶為業(yè)內(nèi)知名集成電路制造商和研究院所，總體信用情況良好，但隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大，應(yīng)收賬款金額將可能進(jìn)一步增加，公司面臨資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率下降、營(yíng)運(yùn)資金占用增加的風(fēng)險(xiǎn)。