凱華材料北交所發(fā)行上市獲證監(jiān)會(huì)注冊(cè)

　　中證網(wǎng)訊（記者 張軍）11月30日，北交所網(wǎng)站披露，凱華材料北交所發(fā)行上市獲證監(jiān)會(huì)注冊(cè)。

　　凱華材料主要從事電子元器件封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，發(fā)展至今已形成環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類(lèi)產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子元器件的絕緣封裝等領(lǐng)域。

　　公司本次初始發(fā)行股票數(shù)量為1800萬(wàn)股（未考慮超額配售選擇權(quán)），或不超過(guò)2070萬(wàn)股（全額行使本次股票發(fā)行超額配售選擇權(quán)的情況下）。

　　據(jù)披露，公司擬將發(fā)行募資凈額全部用于電子專(zhuān)用材料生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目。通過(guò)上市，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司實(shí)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)公司長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展。