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晶升股份:網(wǎng)上發(fā)行中簽率為0.04%

孟培嘉 中國(guó)證券報(bào)·中證網(wǎng)

中證網(wǎng)訊(記者 孟培嘉)4月11日晚,晶升股份披露首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上發(fā)行申購(gòu)情況及中簽率公告。根據(jù)公告,回?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)后,晶升股份網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為1858.1萬股,占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的61.03%;網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為1186.55萬股,占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的38.97%,網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.03989362%。

公開信息顯示,晶升股份是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商,主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自成立以來,公司基于高溫高真空晶體生長(zhǎng)設(shè)備的技術(shù)同源性,結(jié)合“晶體生長(zhǎng)設(shè)備—工藝技術(shù)—晶體材料”產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的能力,致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)及新工藝的研究與開發(fā),并聚焦于半導(dǎo)體領(lǐng)域,向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍(lán)寶石單晶爐等定制化的晶體生長(zhǎng)設(shè)備。

晶升股份在招股說明書中表示,公司憑借多應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),已在晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域形成豐富產(chǎn)品序列,可滿足客戶差異化、定制化的晶體生長(zhǎng)制造工藝需求,逐步發(fā)展成為國(guó)內(nèi)具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備供應(yīng)商。依靠?jī)?yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)質(zhì)量,公司得到眾多主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可,陸續(xù)開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技等客戶,取得良好的市場(chǎng)口碑,確立了在半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

截至2022年6月末,晶升股份共有研發(fā)人員46人,占員工總?cè)藬?shù)比例為33.09%。2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-6月,公司研發(fā)費(fèi)用分別為1118.01萬元、1115.79萬元、1972.41萬元及990.82萬元,占營(yíng)業(yè)收入比重分別為48.71%、9.12%、10.12%及15.23%。

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