晶合集成4月20日進行網(wǎng)上申購 發(fā)行價為19.86元/股

　　中證網(wǎng)訊（記者 王可）4月19日，聚焦于晶圓代工領(lǐng)域的合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）發(fā)布《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》。公告顯示，晶合集成公開發(fā)行股票數(shù)量約為5.02億股，發(fā)行價格為19.86元/股，于4月20日進行網(wǎng)上申購。

　　晶合集成成立于2015年。根據(jù)招股說明書，2020年-2022年，晶合集成營業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，年均復(fù)合增長率達到157.79%；歸母凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元和30.45億元。

　　2022年，晶合集成營業(yè)收入超過百億元，在大陸晶圓代工企業(yè)中排名第3位，僅次于中芯國際和華虹半導(dǎo)體。據(jù)TrendForce集邦咨詢2022年第三季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，晶合集成已成為全球第十大晶圓代工企業(yè)。

　　晶合集成在招股書中表示，未來公司將進一步擴充產(chǎn)能并提高研發(fā)投入以滿足下游客戶對發(fā)行人穩(wěn)定性更高、平臺更多元的晶圓代工服務(wù)需求，公司也將提高對固定資產(chǎn)的投入，資金籌措能力面臨較大的考驗。

　　目前，晶合集成已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，90nm制程產(chǎn)品占比持續(xù)提升，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。同時，晶合集成正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險量產(chǎn)。

　　根據(jù)招股書，晶合集成此次上市擬將募集資金用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目、收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施以及補充流動資金及償還貸款。其中，合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目又包括四個項目，分別是后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目以及28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目。

　　晶合集成表示，為積極開發(fā)多元化產(chǎn)品、向更先進制程節(jié)點順利發(fā)展，晶合集成選擇40納米、28納米和后照式CMOS圖像傳感器芯片制造工藝技術(shù)、微控制器芯片工藝平臺作為先進工藝研發(fā)項目。

　　晶合集成表示，借助募投項目的實施，在進一步推進晶合集成更先進制程節(jié)點研發(fā)的同時，也將豐富晶合集成工藝平臺，增強市場競爭力及持續(xù)經(jīng)營能力。晶合集成將依托核心優(yōu)勢、提升專業(yè)技術(shù)水平，逐步形成顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線的發(fā)展戰(zhàn)略。