芯聯(lián)集成趙奇：未來幾年中國企業(yè)有望在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高于全球平均的增長曲線

中證網(wǎng)訊（記者 王輝）日前，上交所舉辦“硬科硬客”科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍，芯聯(lián)集成、華潤微、天岳先進3家第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)聚焦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展，與多家證券公司、基金管理公司、QFII等機構(gòu)，共同就第三代半導(dǎo)體的性能優(yōu)勢、應(yīng)用場景及產(chǎn)業(yè)化進程與發(fā)展趨勢等話題進行了深度交流。

芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇表示，未來幾年全球第三代半導(dǎo)體年復(fù)合增長率預(yù)計將達到30%至40%，對于中國企業(yè)而言，由于國內(nèi)企業(yè)在新能源汽車、光伏等主要終端應(yīng)用市場占據(jù)了領(lǐng)先優(yōu)勢，未來幾年預(yù)計將實現(xiàn)高于全球平均的增長曲線。

第三代半導(dǎo)體被稱為“未來電子產(chǎn)業(yè)基石”，指的是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。“綜合考慮碳化硅器件對整個系統(tǒng)性能提升的優(yōu)勢，襯底、外延、器件生產(chǎn)的良率不斷提升是需要整個產(chǎn)業(yè)鏈通力合作的一個重要降成本方向�！壁w奇稱。他同時表示，為進一步整合上下游資源，提升市場競爭力，芯聯(lián)集成正在加緊產(chǎn)業(yè)布局，于2023年下半年分拆了碳化硅業(yè)務(wù)，聯(lián)合博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時代、陽光電源等新能源、汽車及半導(dǎo)體相關(guān)上下游企業(yè)，成立了專注于碳化硅業(yè)務(wù)的芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司。新成立的公司定位于車規(guī)級碳化硅芯片制造及模塊封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者。

趙奇表示，“國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從‘春秋時代’進入‘戰(zhàn)國時代’，競爭會較為激烈，這也是產(chǎn)業(yè)成熟化的必由之路。市場博弈的焦點預(yù)計將集中在技術(shù)領(lǐng)先性、技術(shù)創(chuàng)新能力、規(guī)模大小和性價比。”