黑芝麻智能與LeddarTech達成戰(zhàn)略合作 攜手打造高性價比ADAS解決方案

中證網(wǎng)訊（王珞）隨著2024年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（下簡稱“CES 2024”）開幕，黑芝麻智能的產(chǎn)業(yè)生態(tài)朋友圈繼續(xù)擴大。1月10日，智能汽車計算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能與全球性軟件公司LeddarTech宣布達成合作，將共同為中國及全球汽車制造商與Tier 1廠商提供兼具高性能和高性價比的ADAS解決方案，為全球自動駕駛行業(yè)帶來切實利益。黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁與LeddarTech高級副總裁Antonio Polo作為企業(yè)代表簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅、LeddarTech董事長兼首席執(zhí)行官Frantz Saintellemy到場見證了簽約儀式。

根據(jù)合作協(xié)議，雙方將基于黑芝麻智能華山二號A1000自動駕駛芯片、LeddarTech可支持5星NCAP/GSR2022的底層融合和感知軟件LeddarVision LVS-2+，聯(lián)合為L2及L2+ ADAS/AD市場提供基于高級環(huán)視復(fù)用的解決方案。該解決方案將提供高速NOA軟件堆棧，可實現(xiàn)高達SAE L2+級別包括自動變道在內(nèi)的行車和泊車功能。通過最大化利用5V5R傳感器配置，去除了對高分辨率側(cè)向攝像頭的需求，有效降低了傳統(tǒng)11V5R解決方案中的傳感器和系統(tǒng)成本。

與此同時，雙方還將基于黑芝麻智能的華山二號A1000L芯片，以及LeddarTech全面的前向底層融合和感知軟件堆棧LVF-E，包括高性價比的傳感器配置，共同拓展前景廣闊的入門級前向L2/L2+ ADAS/AD市場機會，為全球自動駕駛行車和泊車場景積累豐富經(jīng)驗。

黑芝麻智能是領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商，擁有完善的客戶賦能體系。LeddarTech是自動駕駛汽車和ADAS環(huán)境傳感解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，開發(fā)并提供全面的底層傳感器融合和感知軟件解決方案，可用于OEM和Tier 1、Tier 2廠商。雙方合作提供的解決方案將從減少開發(fā)時間、降低成本、滿足全球行泊場景、平臺化解決方案、高可靠性和功能安全等方面讓中國汽車制造商和Tier 1廠商受益，從而提升在全球產(chǎn)業(yè)中的影響力。