海通證券助力華虹半導(dǎo)體登陸上交所科創(chuàng)板

中證網(wǎng)訊（記者 林倩）8月7日，海通證券微信公眾號(hào)發(fā)布消息稱，公司作為保薦機(jī)構(gòu)及主承銷商，助力華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱華虹半導(dǎo)體）在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，募集資金總額212.03億元，是今年以來A股IPO募集資金總額排名第一的企業(yè)，也是截至目前全科創(chuàng)板IPO募集資金總額排名第三的企業(yè)。

自科創(chuàng)板設(shè)立以來，海通證券緊抓“硬科技”定位，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行全面布局，先后保薦中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等近20家具有市場(chǎng)影響力的半導(dǎo)體企業(yè)登陸科創(chuàng)板，在集成電路領(lǐng)域成功打響海通品牌。海通證券表示，將繼續(xù)立足國家產(chǎn)業(yè)布局，深入貫徹落實(shí)國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展方針，發(fā)揮自身豐富的資本市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和綜合化的金融服務(wù)能力，為科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)海通力量。