投服中心首次參加科創(chuàng)板上市公司2021年度業(yè)績說明會(huì)

　　中證網(wǎng)訊（記者 黃一靈）據(jù)中證中小投資者服務(wù)中心（以下簡稱投服中心）4月1日消息，近日，投服中心通過線上方式參加了上海證券交易所組織的“芯”“光”閃耀主題之一的銀河微電（688689）2021年度業(yè)績說明會(huì)，這也是本年度投服中心首次參加科創(chuàng)板上市公司業(yè)績說明會(huì)。

　　科創(chuàng)板肩負(fù)著引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型的使命，自開市以來，吸引了一批集成電路、生物醫(yī)藥、新材料、高端制造等領(lǐng)域的科創(chuàng)企業(yè)，引領(lǐng)著我國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的腳步。因此，投服中心在日常行權(quán)和此次參加科創(chuàng)板公司年報(bào)業(yè)績說明會(huì)過程中，始終重點(diǎn)關(guān)注該板塊公司自上市以來如何保持“硬科技”屬性以及如何利用核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)為投資者持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。

　　公開資料顯示，銀河微電主營半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，于2021年1月27日在科創(chuàng)板上市。鑒于該公司在申請(qǐng)上市過程中曾就“硬科技”屬性被重點(diǎn)問詢，投服中心參加業(yè)績說明會(huì)時(shí)也重點(diǎn)圍繞公司上市以來研發(fā)的持續(xù)投入情況以及新產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢(shì)進(jìn)行提問。

　　一是報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的比例為5.71%，低于同行業(yè)龍頭公司，如全球排名前三的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)英飛凌、安森美及意法半導(dǎo)體的研發(fā)占比分別為11.77%、11.61%和15.72%，投服中心希望公司說明研發(fā)投入低于同行業(yè)龍頭公司的原因，并說明如何在研發(fā)密集型行業(yè)中保持競爭優(yōu)勢(shì)。

　　二是公司披露于2021年下半年正式實(shí)施車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以增加公司在中高端市場(chǎng)的市場(chǎng)份額，提升盈利能力。投服中心希望公司從市場(chǎng)重要參與者的視角，簡要介紹目前汽車電子行業(yè)的競爭格局以及未來發(fā)展趨勢(shì)，并說明公司在車規(guī)級(jí)產(chǎn)品方面的競爭優(yōu)劣勢(shì)。

　　三是公司在申請(qǐng)上市文件和發(fā)行可轉(zhuǎn)債文件中曾披露所需芯片大部分需外購，投服中心希望公司說明外購芯片比例過高是否會(huì)帶來芯片“斷供”風(fēng)險(xiǎn)，從而影響生產(chǎn)經(jīng)營，以及公司擬采取的應(yīng)對(duì)措施。

　　針對(duì)上述提問，銀河微電董事長楊森茂給予了詳盡答復(fù)。首先，公司持續(xù)跟隨技術(shù)發(fā)展方向，圍繞公司主業(yè)和市場(chǎng)客戶需求，積極開展相應(yīng)的技術(shù)研發(fā)，研發(fā)投入逐年增加，同時(shí)謹(jǐn)慎、科學(xué)規(guī)劃，以適應(yīng)公司的發(fā)展規(guī)模與發(fā)展需要,高效使用有限的資金；其次，公司車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品在小批量生產(chǎn)階段已經(jīng)接近或達(dá)到國外先進(jìn)廠商水平，在國內(nèi)具備一定的國產(chǎn)化替代優(yōu)勢(shì)，有關(guān)產(chǎn)品已導(dǎo)入部分汽車電子行業(yè)的頭部客戶，個(gè)別客戶已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段；最后，公司始終重視芯片的制造和供給，一方面對(duì)自產(chǎn)芯片生產(chǎn)線不斷進(jìn)行升級(jí)技改，另一方面加強(qiáng)對(duì)芯片供應(yīng)商的開發(fā)和篩選，強(qiáng)化戰(zhàn)略性合作關(guān)系，確保芯片供應(yīng)安全。

　　據(jù)悉，科創(chuàng)板業(yè)績說明會(huì)將按照“芯”“光”閃耀、“藥”言不凡、“智”造中國、綠色風(fēng)尚、專精特新和抗疫先鋒六個(gè)主題依次推進(jìn)，投服中心的參會(huì)也將覆蓋全部主題，并將重點(diǎn)圍繞科創(chuàng)板的特殊定位和公司的“硬科技”屬性，就上市公司所處行業(yè)特征、研發(fā)投入和技術(shù)優(yōu)勢(shì)等問題進(jìn)行提問，與廣大中小投資者一起，在同上市公司高管的互動(dòng)中，加深對(duì)科創(chuàng)板公司所處行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r以及公司“硬核”競爭優(yōu)勢(shì)的理解，更好地認(rèn)識(shí)公司價(jià)值。