汽車(chē)缺芯反思：提升可靠性 打通產(chǎn)業(yè)鏈堵點(diǎn)

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　　汽車(chē)缺芯問(wèn)題近期廣受關(guān)注。在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)“首屆國(guó)際汽車(chē)半導(dǎo)體創(chuàng)新協(xié)作論壇”上，中汽協(xié)副秘書(shū)長(zhǎng)楊中平認(rèn)為，汽車(chē)缺芯是暫時(shí)的，產(chǎn)業(yè)界不必恐慌。他同時(shí)表示，單車(chē)平均半導(dǎo)體應(yīng)用價(jià)值近幾年或達(dá)到600美元。

　　與會(huì)專(zhuān)家表示，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈仍存不少堵點(diǎn)、難點(diǎn)亟需打通，同時(shí)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定迫在眉睫。令人欣慰的是，6月11日，國(guó)內(nèi)首例汽車(chē)芯片保險(xiǎn)保障機(jī)制已經(jīng)落地，成為金融支持國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的創(chuàng)新例證。

　　“芯荒”是暫時(shí)的

　　國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才認(rèn)為，從去年四季度以來(lái)，全球汽車(chē)芯片出現(xiàn)供應(yīng)相對(duì)短缺的情況，原因有諸多方面�！耙环矫妫�包括汽車(chē)行業(yè)在內(nèi)，很多行業(yè)都下調(diào)自己的產(chǎn)銷(xiāo)預(yù)期，但去年第四季度汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)開(kāi)始反彈，并且反彈速度非常快，所以汽車(chē)行業(yè)上游來(lái)不及生產(chǎn)。另一方面，全球汽車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)能供給長(zhǎng)期是非常穩(wěn)定的，需求慢慢上來(lái)了，就一定會(huì)存在供需缺口。另外，國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端等非市場(chǎng)行為造成了很多企業(yè)囤貨堆芯片的情況，也加劇了供應(yīng)短缺。”

　　鄒廣才介紹，從去年年底到今年2月，在工信部電子信息司、裝備工業(yè)一司指導(dǎo)下，國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心開(kāi)展了我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需情況調(diào)研，向國(guó)內(nèi)85家企業(yè)征集供給和需求信息，收錄了國(guó)內(nèi)59家半導(dǎo)體企業(yè)568款產(chǎn)品，覆蓋10大類(lèi)產(chǎn)品，共涉及53個(gè)小類(lèi)。在產(chǎn)品需求方面，收錄國(guó)內(nèi)26家汽車(chē)及零部件企業(yè)的一千條產(chǎn)品需求信息，其發(fā)現(xiàn)控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、功率芯片這類(lèi)芯片在目前需求是最大的。他認(rèn)為，供應(yīng)緊張是全球性的，至少需要1年時(shí)間才能緩解。

　　中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)楊中平表示，缺芯仍然是暫時(shí)性的，不必過(guò)度解讀加劇恐慌。很多汽車(chē)半導(dǎo)體廠商也在加速產(chǎn)能提升。例如大會(huì)期間，博世汽車(chē)電子中國(guó)區(qū)總裁Georges Andary介紹，博世半導(dǎo)體在全球六個(gè)地區(qū)有所布局，還有一個(gè)地區(qū)在明年年底竣工，博世也會(huì)不斷增加產(chǎn)能，蘇州工廠到今年年底會(huì)擴(kuò)大50%的產(chǎn)能。

　　英飛凌在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域全球市場(chǎng)占有率達(dá)13.4%，排名全球第一。英飛凌大中華區(qū)汽車(chē)電子事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)仲小龍對(duì)未來(lái)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求非常看好，同時(shí)對(duì)于供應(yīng)商也是比較大的挑戰(zhàn)�！�2025年中國(guó)新能源汽車(chē)目標(biāo)要達(dá)到20%的市場(chǎng)滲透率。從我們和整車(chē)廠的溝通來(lái)看，他們對(duì)2025年的目標(biāo)規(guī)劃更加鼓舞人心，整個(gè)加起來(lái)市場(chǎng)滲透率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)20%。這對(duì)于汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)也確實(shí)是比較大的挑戰(zhàn)�！�

　　面對(duì)汽車(chē)缺芯問(wèn)題，楊中平建議應(yīng)該“兩條腿走路”，一方面推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展，另一方面也要加強(qiáng)引進(jìn)國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)的投資。他表示，當(dāng)前我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)的芯片產(chǎn)業(yè)還很薄弱，特別是控制類(lèi)芯片在國(guó)內(nèi)成熟較晚，水平相對(duì)較低，產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)基于現(xiàn)有條件打通應(yīng)用的斷點(diǎn)，突破協(xié)同的難點(diǎn)，逐步加大加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片的推廣應(yīng)用密度，形成競(jìng)爭(zhēng)力。

　　國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片可靠性待提升

　　鄒廣才介紹，一款車(chē)規(guī)級(jí)芯片要經(jīng)過(guò)2-3年嚴(yán)苛的評(píng)價(jià)測(cè)試才能進(jìn)入產(chǎn)業(yè)，門(mén)檻非常高。國(guó)際上整車(chē)廠商和汽車(chē)電子廠商都建立了非常穩(wěn)定的合作格局，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片想要打入整車(chē)客戶(hù)供應(yīng)體系非常不易。

　　他表示：“當(dāng)前的現(xiàn)狀是國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片大部分企業(yè)還處在第一輪和第二輪研發(fā)過(guò)程中，對(duì)于可靠性究竟怎么做也還在摸索。此外，關(guān)鍵產(chǎn)品也缺乏應(yīng)用。國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片做起來(lái)，如果下游汽車(chē)企業(yè)不用的話(huà)，那就只是一塊石頭。除了設(shè)計(jì)外，在制造層面，中國(guó)大陸能滿(mǎn)足車(chē)規(guī)芯片的工藝制造產(chǎn)能也是缺乏的。國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈仍存在不少堵點(diǎn)、難點(diǎn)�！�

　　“我們不僅是缺‘芯’，更缺標(biāo)準(zhǔn)�！惫ば挪侩娮庸�業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化所研究員陳大為強(qiáng)調(diào)，目前國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有四大痛點(diǎn)：一是沒(méi)有國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片準(zhǔn)入的基本要求標(biāo)準(zhǔn)；二是產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于AEC-Q100（美國(guó)汽車(chē)電子委員會(huì)所制訂的車(chē)用可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的理解還不夠；三是芯片可靠性設(shè)計(jì)能力不足；四是符合車(chē)規(guī)要求的工藝線(xiàn)存在問(wèn)題。

　　當(dāng)前，一部分國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)，例如MCU，已經(jīng)依靠消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)作為起點(diǎn)和技術(shù)的積累，通過(guò)技術(shù)和供應(yīng)鏈的逐步驗(yàn)證，向車(chē)規(guī)級(jí)邁進(jìn)。但陳大為認(rèn)為，業(yè)內(nèi)有一些非車(chē)規(guī)芯片直接轉(zhuǎn)為汽車(chē)應(yīng)用的情況，這是有風(fēng)險(xiǎn)的�！敖ㄗh開(kāi)展芯片可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)，指導(dǎo)芯片企業(yè)從源頭上設(shè)計(jì)出符合車(chē)規(guī)要求的芯片。此外，在流片、封測(cè)環(huán)節(jié)推廣汽車(chē)質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)TS16949；設(shè)立國(guó)家汽車(chē)芯片研發(fā)專(zhuān)項(xiàng)，爭(zhēng)取用5-10年時(shí)間解決國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片問(wèn)題�！�

　　他還強(qiáng)調(diào)，對(duì)應(yīng)于汽車(chē)召回機(jī)制，我國(guó)也需要探討設(shè)立國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片索賠保險(xiǎn)機(jī)制，降低芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)。

　　6月11日，由工信部電子信息司、裝備工業(yè)一司支持，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的汽車(chē)芯片保險(xiǎn)簽約儀式發(fā)布活動(dòng)在北京舉行，中國(guó)平安財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn)股份有限公司等保險(xiǎn)公司與兆易創(chuàng)新等芯片公司簽署保險(xiǎn)協(xié)議。作為北京首發(fā)汽車(chē)芯片保險(xiǎn)保障機(jī)制，未來(lái)將起到輻射帶動(dòng)作用。

　　自動(dòng)駕駛增加芯片應(yīng)用量

　　楊中平介紹，汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景廣闊，消除疫情影響后，汽車(chē)行業(yè)會(huì)繼續(xù)表現(xiàn)出強(qiáng)大的發(fā)展韌性和內(nèi)生動(dòng)力。2020年我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成了2522萬(wàn)輛和2531萬(wàn)輛，產(chǎn)量連續(xù)12年居全球第一，市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，前景很廣闊。

　　楊中平表示，每輛汽車(chē)中半導(dǎo)體的價(jià)值應(yīng)用量從2010年的300美元增長(zhǎng)到2020年的475美元，預(yù)計(jì)近幾年單車(chē)半導(dǎo)體應(yīng)用量可以達(dá)到600美元。特別是純電動(dòng)汽車(chē)的半導(dǎo)體需求量是傳統(tǒng)汽車(chē)的5-6倍。從產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展和技術(shù)趨勢(shì)看，汽車(chē)的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化必然給汽車(chē)芯片帶來(lái)更大的機(jī)遇。

　　仲小龍表示，自動(dòng)駕駛目前越來(lái)越火爆，而自動(dòng)駕駛的“信任感”和“安全感”均來(lái)自于“靠譜的”半導(dǎo)體。他介紹，根據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)研究，目前大部分自動(dòng)駕駛車(chē)型都能做到L2或者L2+的水平，到2025年，L2+水平的車(chē)型能達(dá)到250萬(wàn)輛以上，到2030年，L4、L5水平的車(chē)型將會(huì)逐漸量產(chǎn)。“在自動(dòng)駕駛整車(chē)中，激光雷達(dá)模塊和傳感器融合器件將會(huì)占半導(dǎo)體物料成本一半以上�！�

　　“目前比較先進(jìn)的智能汽車(chē)客戶(hù)，其單車(chē)應(yīng)用英飛凌半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值已達(dá)到6500元，明年這個(gè)數(shù)值將奔向10000元，可能超出我們之前的預(yù)期�！敝傩↓�?jiān)谘葜v中透露某整車(chē)客戶(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用情況時(shí)介紹，“去年某量產(chǎn)車(chē)型用了我們14顆MCU，明年的量產(chǎn)車(chē)型會(huì)用到20顆。英飛凌之前預(yù)計(jì)，到2025年，半導(dǎo)體在整車(chē)中的應(yīng)用價(jià)值將上升至750美元，可能這個(gè)數(shù)字在今天看來(lái)是保守了�！�