新榮耀首款高端旗艦手機榮耀Magic3系列將于8月12日全球發(fā)布

　　中證網訊（記者 張興旺）7月16日，榮耀手機宣布榮耀Magic3系列旗艦手機將于8月12日全球發(fā)布。榮耀表示，作為新榮耀首款超高端旗艦手機，榮耀Magic3將全力沖擊高端手機市場。

　　榮耀表示，榮耀Magic3系列集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隱私安全為一體，是榮耀科技集大成之作。榮耀CEO趙明曾表示，未來榮耀Magic系列將達到和超越華為Mate和P的水平，究其根本則是源于雙輪驅動的產品研發(fā)理念。

　　榮耀稱，在產品性能方面，榮耀Magic3系列在搭載高通最新旗艦芯片驍龍888+的基礎上，將依靠強大底層優(yōu)化能力激發(fā)芯片潛能，帶來更極致的性能體驗。據悉，作為新榮耀首款超高端旗艦手機，榮耀Magic3系列更擔負著新榮耀創(chuàng)造非凡科技、沖擊高端手機市場的使命。