聚焦重大應用方向 第三代半導體發(fā)展提速

　　日前，在2023中關村論壇“北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上，科學技術部黨組成員、副部長相里斌表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體具有優(yōu)異性能，在新能源汽車、信息通訊、智能電網等領域有巨大的市場。

　　構建產業(yè)生態(tài)

　　相里斌表示，“十三五”時期已經基本解決我國第三代半導體產品和相關裝備的“有無”問題，“十四五”時期將重點解決“能用、好用”以及可持續(xù)創(chuàng)新能力的問題。“我們將聚焦關鍵核心技術和重大應用方向，重點突破材料、器件、工藝和裝備技術瓶頸。”

　　隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向物理極限，專家認為，未來10年以第三代半導體為代表的新材料發(fā)展將重塑市場格局，并帶來新的機遇。

　　太空技術、生物技術以及生成式AI等顛覆性技術持續(xù)突破，其底層核心都是半導體技術。業(yè)內人士認為，第三代半導體已成為新能源汽車、智能電網、先進制造、移動通信、新型顯示等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新引擎，支撐“雙碳”目標實現和數字化、網絡化、智能化融合發(fā)展。

　　中信證券研報顯示，第三代半導體材料具有更寬的禁帶、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率，在高壓、高頻、高溫、高功率等領域具有更強的適用性。其中，碳化硅商用更加成熟，在高功率應用領域優(yōu)勢凸顯。

　　新一代信息技術與工業(yè)化深度融合加快，為集成電路產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了巨大的空間。以北京市順義區(qū)為例，全區(qū)已初步形成從裝備到材料、芯片、模組，封裝檢測及下游應用的產業(yè)鏈布局，聚集了國聯(lián)萬眾、泰科天潤、瑞能半導體、特思迪等20余家重點企業(yè)。

　　北京市委常委、副市長靳偉表示，北京市面向國家發(fā)展戰(zhàn)略需求，加強第三代半導體核心關鍵技術攻關、產業(yè)生態(tài)建設、應用場景拓展，推動在京形成第三代半導體技術高地與高水平產業(yè)集群。

　　推動示范應用

　　科學技術部原副部長、國際半導體照明聯(lián)盟主席曹健林表示，在新能源汽車、光伏、儲能等領域的需求帶動下，第三代半導體產業(yè)增長超預期，整個產業(yè)進入高速成長期。

　　對于第三代半導體未來如何發(fā)展，與會專家建議，一方面需要推動示范應用，打通產業(yè)鏈條，提高產業(yè)競爭力；另一方面需要集聚技術、人才等創(chuàng)新要素，堅持開放創(chuàng)新，積極推動國際科技交流與合作。

　　在此次論壇上，國聯(lián)萬眾碳化硅功率芯片二期、晶格領域液相法碳化硅襯底生產、特思迪減薄-拋光-CMP設備生產二期、銘鎵半導體氧化鎵襯底及外延片生產項目等6個產業(yè)項目成功簽約，預計總投資近18億元。

　　專家認為，目前我國第三代半導體發(fā)展仍面臨產業(yè)分布散、材料裝備驗證能力弱、工程技術人員缺乏等問題。推動第三代半導體產業(yè)發(fā)展需聚焦重點市場，加強產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，以創(chuàng)新驅動產業(yè)高質量發(fā)展，實現關鍵核心技術突破。