聚焦重大應(yīng)用方向 第三代半導(dǎo)體發(fā)展提速

　　日前，在2023中關(guān)村論壇“北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上，科學(xué)技術(shù)部黨組成員、副部長(zhǎng)相里斌表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體具有優(yōu)異性能，在新能源汽車(chē)、信息通訊、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域有巨大的市場(chǎng)。

　　構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

　　相里斌表示，“十三五”時(shí)期已經(jīng)基本解決我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品和相關(guān)裝備的“有無(wú)”問(wèn)題，“十四五”時(shí)期將重點(diǎn)解決“能用、好用”以及可持續(xù)創(chuàng)新能力的問(wèn)題。“我們將聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)和重大應(yīng)用方向，重點(diǎn)突破材料、器件、工藝和裝備技術(shù)瓶頸�！�

　　隨著硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律逐漸走向物理極限，專(zhuān)家認(rèn)為，未來(lái)10年以第三代半導(dǎo)體為代表的新材料發(fā)展將重塑市場(chǎng)格局，并帶來(lái)新的機(jī)遇。

　　太空技術(shù)、生物技術(shù)以及生成式AI等顛覆性技術(shù)持續(xù)突破，其底層核心都是半導(dǎo)體技術(shù)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，第三代半導(dǎo)體已成為新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、先進(jìn)制造、移動(dòng)通信、新型顯示等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新引擎，支撐“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)和數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化融合發(fā)展。

　　中信證券研報(bào)顯示，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速率，在高壓、高頻、高溫、高功率等領(lǐng)域具有更強(qiáng)的適用性。其中，碳化硅商用更加成熟，在高功率應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)凸顯。

　　新一代信息技術(shù)與工業(yè)化深度融合加快，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了巨大的空間。以北京市順義區(qū)為例，全區(qū)已初步形成從裝備到材料、芯片、模組，封裝檢測(cè)及下游應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈布局，聚集了國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾、泰科天潤(rùn)、瑞能半導(dǎo)體、特思迪等20余家重點(diǎn)企業(yè)。

　　北京市委常委、副市長(zhǎng)靳偉表示，北京市面向國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略需求，加強(qiáng)第三代半導(dǎo)體核心關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)、應(yīng)用場(chǎng)景拓展，推動(dòng)在京形成第三代半導(dǎo)體技術(shù)高地與高水平產(chǎn)業(yè)集群。

　　推動(dòng)示范應(yīng)用

　　科學(xué)技術(shù)部原副部長(zhǎng)、國(guó)際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟主席曹健林表示，在新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的需求帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)超預(yù)期，整個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速成長(zhǎng)期。

　　對(duì)于第三代半導(dǎo)體未來(lái)如何發(fā)展，與會(huì)專(zhuān)家建議，一方面需要推動(dòng)示范應(yīng)用，打通產(chǎn)業(yè)鏈條，提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面需要集聚技術(shù)、人才等創(chuàng)新要素，堅(jiān)持開(kāi)放創(chuàng)新，積極推動(dòng)國(guó)際科技交流與合作。

　　在此次論壇上，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾碳化硅功率芯片二期、晶格領(lǐng)域液相法碳化硅襯底生產(chǎn)、特思迪減薄-拋光-CMP設(shè)備生產(chǎn)二期、銘鎵半導(dǎo)體氧化鎵襯底及外延片生產(chǎn)項(xiàng)目等6個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目成功簽約，預(yù)計(jì)總投資近18億元。

　　專(zhuān)家認(rèn)為，目前我國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展仍面臨產(chǎn)業(yè)分布散、材料裝備驗(yàn)證能力弱、工程技術(shù)人員缺乏等問(wèn)題。推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需聚焦重點(diǎn)市場(chǎng)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破。