27日，興森科技、滬電股份、明陽(yáng)電路、正業(yè)科技、景旺電子、深南電路等個(gè)股集體漲停，再度激發(fā)投資者對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的熱情。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，2019年是我國(guó)5G元年，其引發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用有望擾動(dòng)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局，為我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化提供機(jī)遇。另外，當(dāng)下風(fēng)風(fēng)火火的科創(chuàng)浪潮也將成為半導(dǎo)體行業(yè)投資行情的核心驅(qū)動(dòng)力。
熱情高漲
半導(dǎo)體板塊近期市場(chǎng)熱度較高。一方面，科創(chuàng)板建設(shè)循序漸進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)估值有望再次提升，市場(chǎng)想象空間不斷被放大。自成功開(kāi)板后，6月21日上交所制定《上海證券交易所科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票發(fā)行與上市業(yè)務(wù)指南》；另外科創(chuàng)板“迎新”測(cè)試已完成，在此進(jìn)程下，半導(dǎo)體板塊有望在7月中旬科創(chuàng)板公司集中上市前迎來(lái)整體行業(yè)估值提升機(jī)會(huì)。
另一方面，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代需求日益堅(jiān)定，新應(yīng)用將為我國(guó)科技突破帶來(lái)機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體投資具有確定的長(zhǎng)期投資價(jià)值。我國(guó)是半導(dǎo)體最大市場(chǎng)，但自給率較低，2018年僅15.5%�；仡櫲枕n半導(dǎo)體的發(fā)展歷程，萬(wàn)聯(lián)證券分析師表示，新產(chǎn)品的出現(xiàn)為打破產(chǎn)業(yè)格局提供可能，而前期研發(fā)準(zhǔn)備、政府支持、大額資金投入是將這種可能變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的必要條件。隨著物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用有望擾動(dòng)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局，為我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化提供了更多的機(jī)會(huì)。
來(lái)自企業(yè)層面的利好也適時(shí)成為板塊行情的興奮劑。興森科技26日晚間公告稱(chēng)，公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資合作協(xié)議》，項(xiàng)目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類(lèi)載板技術(shù)項(xiàng)目，投資總額約30億元。
Wind數(shù)據(jù)顯示，電路板指數(shù)27日大漲4.87%，在全部概念板塊中漲幅第一，5G、集成電路、芯片國(guó)產(chǎn)化概念漲幅也名列前茅。
機(jī)會(huì)猶存
多年來(lái)集成電路已成為中國(guó)進(jìn)口金額最大的產(chǎn)品種類(lèi)。中國(guó)已經(jīng)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要消費(fèi)市場(chǎng)，連續(xù)10年穩(wěn)坐全球最大的單一市場(chǎng)，半導(dǎo)體需求旺盛。
聯(lián)訊證券預(yù)測(cè)，需求增長(zhǎng)將帶動(dòng)基站、終端等硬件需求的增長(zhǎng)，技術(shù)變革也將帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。天線(xiàn)、PCB、射頻前端、電磁屏蔽等元器件及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司將獲得新的增長(zhǎng)動(dòng)力。在各方面逐步完善之后，相應(yīng)的應(yīng)用如車(chē)聯(lián)網(wǎng)AR/VR等將會(huì)逐漸開(kāi)發(fā)并滲透，這將開(kāi)啟更廣闊的空間。
以IC設(shè)計(jì)為例，2019年一季度國(guó)內(nèi)IC銷(xiāo)售額1274億元，同比增長(zhǎng)10.5%。國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)值不斷提升。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到政策和資金的大力支持，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程加速。
此外，近期證監(jiān)會(huì)就修改《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》向社會(huì)公開(kāi)征求意見(jiàn)，其內(nèi)容提及：擬支持符合國(guó)家戰(zhàn)略的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相關(guān)資產(chǎn)在創(chuàng)業(yè)板重組上市；擬恢復(fù)重組上市配套融資，引導(dǎo)社會(huì)資金向具有自主創(chuàng)新能力的高科技企業(yè)集聚。疊加科創(chuàng)板環(huán)境因素與資本政策利好，分析人士表示，在全球市場(chǎng)回暖預(yù)期、替代加速以及科創(chuàng)板推出的利好作用下，未來(lái)半導(dǎo)體板塊仍有上漲機(jī)會(huì)。
