半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲 券商看好投資機(jī)遇

　　1月17日，A股三大指數(shù)集體上漲，半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至收盤，上證指數(shù)漲0.18%，深證成指漲0.60%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.78%。全天A股市場(chǎng)成交11511億元，較上一日縮量1419億元。全市場(chǎng)超2600只個(gè)股上漲。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化需求凸顯，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)帶來更多機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)在AI需求、存儲(chǔ)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備和零部件行業(yè)將積極受益。

　　多因素助推半導(dǎo)體板塊上漲

　　1月17日，半導(dǎo)體板塊拉漲帶動(dòng)A股大漲。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至當(dāng)日收盤，萬得半導(dǎo)體指數(shù)漲2.33%，指數(shù)成分股中圣邦股份20%漲停，瑞芯微、康強(qiáng)電子漲停，中芯國(guó)際大漲6.31%，兆易創(chuàng)新、卓勝微等跟漲。

　　值得注意的是，中芯國(guó)際盤中股價(jià)創(chuàng)近2個(gè)月以來的新高，逼近其于2024年11月8日錄得的歷史最高點(diǎn)位109.5元。

　　分析人士認(rèn)為，1月17日A股市場(chǎng)半導(dǎo)體板塊拉漲的驅(qū)動(dòng)因素主要來自兩方面：一是商務(wù)部新聞發(fā)言人1月16日表示，國(guó)內(nèi)有關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)反映自美進(jìn)口成熟制程芯片低價(jià)沖擊國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，調(diào)查機(jī)關(guān)將依法啟動(dòng)調(diào)查。二是日前美國(guó)商務(wù)部發(fā)布相關(guān)芯片出口規(guī)定，以2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日的管控措施為基礎(chǔ)并加以強(qiáng)化。

　　此外，近日，上海證監(jiān)局官網(wǎng)顯示，國(guó)產(chǎn)GPU（圖形處理器）企業(yè)沐曦集成電路（上海）股份有限公司完成了上市輔導(dǎo)備案，正式啟動(dòng)上市進(jìn)程。這是2024年下半年以來第四家宣布啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程的AI芯片企業(yè)。2024年下半年，燧原科技、壁仞科技、摩爾線程也紛紛披露正在進(jìn)行上市輔導(dǎo)。自人工智能（AI）熱潮席卷全球以來，GPU作為高性能計(jì)算的關(guān)鍵力量，吸引了市場(chǎng)廣泛關(guān)注。

　　中信證券科技產(chǎn)業(yè)聯(lián)席首席分析師徐濤表示，本次美國(guó)針對(duì)AI芯片的制裁內(nèi)容與此前媒體報(bào)道內(nèi)容差別不大，市場(chǎng)已有所預(yù)期。短期而言，對(duì)于國(guó)產(chǎn)AI算力建設(shè)和大模型進(jìn)展有一定的影響；中長(zhǎng)期而言，則有助于AI算力芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，AI算力的核心競(jìng)爭(zhēng)是先進(jìn)制程，先進(jìn)制造作為核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位空前強(qiáng)化，有望進(jìn)一步加速先進(jìn)制造全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

　　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)凸顯

　　近年來，我國(guó)企業(yè)加速了對(duì)AI算力和先進(jìn)制程的研究和發(fā)展。

　　國(guó)信證券電子行業(yè)首席分析師胡劍表示，根據(jù)TechInsights的預(yù)測(cè)，由于終端需求改善和價(jià)格上漲，預(yù)計(jì)2025年全球集成電路（IC）銷量將增長(zhǎng)17%，IC銷售額將增長(zhǎng)26%。為此，需要提升半導(dǎo)體制造產(chǎn)能和推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，持續(xù)的投資是必需的，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng)14%，其中半導(dǎo)體設(shè)備將增長(zhǎng)19.6%。

　　根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2025年-2027年，中國(guó)大陸是全球12英寸晶圓廠設(shè)備開支最高的市場(chǎng)，設(shè)備開支三年合計(jì)將超過1000億美元。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司快速發(fā)展，目前已覆蓋刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火等領(lǐng)域，工藝覆蓋度及市場(chǎng)占有率不斷提升。

　　招商證券首席電子行業(yè)分析師鄢凡認(rèn)為，從確定性、景氣度和估值角度出發(fā)，重點(diǎn)聚焦三條主線：一是算力需求爆發(fā)疊加自主研發(fā)持續(xù)加強(qiáng)的GPU、代工、設(shè)備、封測(cè)、材料等領(lǐng)域的公司，二是AI終端等消費(fèi)電子和智能車等新品帶來的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)，三是業(yè)績(jī)向好趨勢(shì)能見度較高的設(shè)計(jì)公司。

　　“在國(guó)家政策和資金扶持引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升。”平安證券計(jì)算機(jī)、電子行業(yè)首席分析師付強(qiáng)認(rèn)為，長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提升意愿較強(qiáng)，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)帶來更多機(jī)會(huì)，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)化設(shè)備、材料、零部件、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）導(dǎo)入帶來的市場(chǎng)潛力。

　　國(guó)金證券電子首席分析師樊志遠(yuǎn)在展望2025年半導(dǎo)體板塊投資機(jī)遇時(shí)表示，設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率提升已成為重中之重，預(yù)計(jì)在AI需求、存儲(chǔ)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備和零部件行業(yè)將積極受益。