科創(chuàng)板兩融余額增加2.66億元
數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)顯示,4月21日,科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)503.97億元,較上一交易日增加2.66億元。其中,融資余額合計(jì)328.76億元,較上一交易日增加1.85億元;融券余額合計(jì)175.2億元,較上一交易日增加8143.77萬元。
數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)顯示,4月21日,科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)503.97億元,較上一交易日增加2.66億元。其中,融資余額合計(jì)328.76億元,較上一交易日增加1.85億元;融券余額合計(jì)175.2億元,較上一交易日增加8143.77萬元。