臺積電傳遞行業(yè)整體向好信號 A股半導體材料封測公司中報業(yè)績亮眼

　　7月16日，作為半導體行業(yè)風向標的全球最大晶圓廠臺積電發(fā)布二季度業(yè)績，釋放不少積極信號。Wind統(tǒng)計顯示，截至7月17日晚，申萬半導體板塊中24家行業(yè)公司發(fā)布2020年中報業(yè)績信息（包括業(yè)績預告和業(yè)績快報），其中15家預喜。受益于半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代持續(xù)推進以及5G、高性能計算產(chǎn)品強勁需求，半導體材料和封測廠商業(yè)績普遍亮眼，而半導體設計類公司則表現(xiàn)分化，部分公司受疫情影響大。

　　臺積電上調全年收入指引

　　制造產(chǎn)能滿載

　　臺積電二季度凈利潤為40.4億美元，毛利率達53%，超出此前所給指引區(qū)間上限。公司產(chǎn)能利用率持續(xù)高位，公司表示，雖然受疫情影響，消費者需求疲軟，全球智能手機銷量下滑，但這種負面影響正在收窄，且5G手機的滲透率高于預期。受益于5G以及高性能計算，公司預期2020年整個半導體市場(除內存)將同比持平或略有增長，全球晶圓代工行業(yè)則將有中高雙位數(shù)的增長水平。

　　臺積電預計，2020年第三季度收入在112億美元至115億美元之間，毛利率在50%至52%之間，公司未對四季度情況進行預測，但表示下半年的增長將高于上半年，并上調全年收入增長指引，從15%至17%提高到逾20%。

　　同時，臺積電表示，芯片先進工藝制程需求強烈，在此前已經(jīng)上調的全年資本開支水平（150億美元至160億美元）基礎上，再次上調至160億美元至170億美元。臺積電表示，公司5nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，預計全年收入貢獻達8%，公司計劃在2021年實現(xiàn)3nm風險量產(chǎn)，2022年下半年正式量產(chǎn)。

　　中金公司表示，國內晶圓代工廠在2020年二季度產(chǎn)能利用率也滿載，收入端環(huán)比持續(xù)增長。中芯國際此前預測2020年第二季度收入環(huán)比增長3%至5%，毛利率介于26%至28%的范圍內，主要系公司產(chǎn)能、產(chǎn)量增加帶來的規(guī)模效應及產(chǎn)品組合的優(yōu)化。

　　港股華虹半導體一季度受疫情影響業(yè)績低于預期，其二季度隨著無錫產(chǎn)能利用率爬升，業(yè)績將有所好轉，預計二季度收入達到2.2億美元，環(huán)比提升，毛利率在22%至24%之間。

　　同時，中金公司也提示，國內半導體上市公司市盈率處于歷史估值最高水位，且7月22日科創(chuàng)板多家半導體公司大量股份解禁，需要警惕估值過高及解禁壓力帶來的股價回調風險。

　　國產(chǎn)替代逐步兌現(xiàn)

　　材料、設備需求旺

　　業(yè)內人士認為，半導體制造高產(chǎn)能利用率對產(chǎn)業(yè)鏈上下游均有提振。受益于國內制造項目產(chǎn)能擴張以及技術推進過程中的國產(chǎn)替代機會，半導體材料、設備等上游均有明顯受益。

　　材料方面，江豐電子填補了國內超高純?yōu)R射靶材制造的空白，是中芯國際、臺積電等制造公司的供應商，公司此前還表示5nm技術節(jié)點靶材樣品正在客戶端驗證中。7月14日，江豐電子上修業(yè)績預告，預計上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約5.34億元，較上年同期增長53.76%，預計實現(xiàn)凈利潤3723.38萬元至4137.09萬元，同比增長170%至200%，遠超此前預計的50%至80%增速。

　　雅克科技通過系列并購切入電子材料領域，主要包括半導體前驅體材料/旋涂絕緣介質（SOD）、電子特氣、半導體材料輸送系統(tǒng)（LDS）、光刻膠和球形硅微粉等業(yè)務種類，客戶包括SK海力士、三星電子、臺積電、英特爾等，在中芯國際、華虹宏力、長江存儲、合肥長鑫等國內客戶開拓方面也取得一定進展。雅克科技預計2020年上半年凈利潤同比增長99.30%至129.20%，可達到2億元至2.3億元。

　　設備方面，國內主要半導體設備公司尚未公布中報業(yè)績信息。不過，臺積電宣布上調資本開支水平，中芯國際上市募資500億元左右，均可能帶動半導體設備采購量繼續(xù)上升。一般來說，先進制程生產(chǎn)線投資的80%都將用于購買半導體設備。

　　據(jù)SEMI統(tǒng)計，北美半導體設備制造商5月出貨金額為23.46億美元，環(huán)比上升2.9%，同比增長13.6%，1-5月累計出貨115.60億美元，同比增長21%，而去年同期同比下滑24%，全球半導體設備市場景氣度持續(xù)向上。

　　中國大陸半導體設備支出也有望正向增長，據(jù)SEMI統(tǒng)計，中國大陸的半導體設備支出將同比增長5%，今年有望超過120億美元，并在2021年同比增長22%，達到150億美元。

　　封測訂單飽滿

　　設計表現(xiàn)分化

　　與代工環(huán)節(jié)的高稼動產(chǎn)能情況基本一致，作為半導體代工制造的下游的封測廠商訂單同樣飽滿。

　　國內第二大封測廠商通富微電7月14日晚發(fā)布業(yè)績預告稱，上半年，盡管新冠肺炎疫情對公司生產(chǎn)經(jīng)營活動造成一定影響，但公司通過精細化組織，國產(chǎn)替代效應逐步顯現(xiàn)，客戶訂單較去年同期大幅上升，公司大客戶利用制程優(yōu)勢進一步擴大市場占有率，公司整體銷售較去年同期增長，盈利能力穩(wěn)步提升，預計上半年較去年同期實現(xiàn)扭虧為盈，實現(xiàn)凈利潤1億元至1.3億元，去年同期虧損7764.05萬元。

　　申萬宏源指出，通富微電景氣度提高，與其大客戶AMD密切相關。AMD有90%以上的CPU芯片由公司封測，伴隨AMD銷量提升，公司盈利狀況有望進一步好轉。

　　國內第三大封測廠華天科技7月13日晚業(yè)績預告顯示，受益于國產(chǎn)替代加速，上半年集成電路市場景氣度較2019年同期大幅提升，公司訂單飽滿，預計上半年實現(xiàn)凈利潤2.3億元至2.9億元，同比增長168.66%至238.74%。

　　不過，作為半導體制造上游的芯片設計公司業(yè)績表現(xiàn)分化。受益于5G手機滲透率提升及國產(chǎn)替代推進，射頻行業(yè)龍頭公司的卓勝微業(yè)績亮眼，公司7月9日晚發(fā)布公告，預計上半年凈利潤為3.44億至3.59億元，同比增長125.09%至134.91%。

　　紫光國微日前上調了中報業(yè)績預測，從預計凈利潤增長40%至70%，上調至預計凈利潤增長85%至115%，公司表示，特種集成電路業(yè)務保持快速增長，持續(xù)貢獻穩(wěn)定利潤，因此報告期經(jīng)營業(yè)績好于前次預測。

　　但北京君正等公司因產(chǎn)品下游銷售受到疫情較大影響，業(yè)績出現(xiàn)明顯下滑。北京君正7月15日晚業(yè)績預告顯示，預計上半年實現(xiàn)凈利潤261.11萬元至1405.29萬元，同比下滑92.94%至61.98%，主要原因是公司收購的北京矽成在中國和海外的市場先后受到新冠肺炎疫情不同程度的影響，尤其在汽車電子市場，客戶工廠停工、市場需求下降等導致出現(xiàn)較多的訂單取消或延期情況。

　　北京君正還提示稱，由于歐美市場是北京矽成在汽車電子領域的重要市場，盡管部分地區(qū)陸續(xù)開始謹慎復工，但仍無法確定北京矽成2020年度經(jīng)營情況受疫情的影響程度，如汽車電子市場無法得到快速回暖，北京矽成將面臨無法完成業(yè)績承諾的風險。