上峰水泥一主兩翼發(fā)展項目依次落地

　　中證網(wǎng)訊（記者 何昱璞）中國證券報記者9月30日從上峰水泥（000672）獲悉，上峰水泥發(fā)展規(guī)劃中新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)財務投資首個項目近日落地實施。根據(jù)公司公告，上峰水泥出資2.5億元與蘇州工業(yè)園區(qū)蘭璞創(chuàng)投等合作成立私募投資基金合肥存鑫集成電路投資合伙企業(yè)，該基金投資范圍專項用于投資合肥晶合集成電路有限公司，這是一家手機顯示驅動芯片市占率全球領先企業(yè)。

　　本次上峰水泥合作機構蘇州工業(yè)園蘭璞創(chuàng)投旗下?lián)碛卸嘀Ч蓹嗤顿Y基金，主要專注于半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)領域企業(yè)的股權投資，而本次上峰水泥成立私募基金的投資標的合肥晶合集成是一家面板驅動芯片企業(yè)，由全球排名前列的晶圓代工廠臺灣力晶科技股份有限公司聯(lián)合合肥建投發(fā)起設立。

　　官網(wǎng)顯示合肥晶合主產(chǎn)品面板驅動芯片截至2020年7月產(chǎn)能已突破2.5萬片/月，實現(xiàn)在手機面板驅動芯片代工領域市占率全球第一的目標，預計在2021年突破設計產(chǎn)能達到4.5萬片/月；合肥晶合集成的觸控與顯示驅動集成芯片已實現(xiàn)90納米量產(chǎn)，目前其正在積極布局CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、微控制器芯片(MCU)、電子標簽(E-Tag)等領域的技術。

　　上峰水泥近年來發(fā)展增長迅速，其公布的戰(zhàn)略規(guī)劃一主兩翼三條發(fā)展線相關項目正在陸續(xù)落地。其中建材主業(yè)線總體規(guī)模在整合寧夏萌城、貴州項目臨近投產(chǎn)、廣西都安新項目開工基礎上規(guī)劃繼續(xù)保持增長；相關延伸產(chǎn)業(yè)線方面砂石骨料項目多點開花迅速擴張、水泥窯協(xié)同處置及危廢填埋環(huán)保項目今年10月份兩大區(qū)域總計約50萬噸危固廢年處置產(chǎn)能即將投運；新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)投資線方面公司公告首期擬以不超過5.5億元進行新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)財務投資，投資范圍主要面向以科技創(chuàng)新驅動和綠色高質量發(fā)展為主導的優(yōu)質成長性項目。

　　本次上峰水泥與蘭璞創(chuàng)投成立私募基金對合肥晶合集成的投資即公司對該條投資發(fā)展線落地的首個項目，新產(chǎn)業(yè)財務投資對上峰水泥優(yōu)化長期戰(zhàn)略資源配置、平衡單一產(chǎn)業(yè)周期波動、提升企業(yè)持續(xù)發(fā)展整體競爭力和綜合價值具有顯著意義。