集成電路龍頭復(fù)旦微闖關(guān)科創(chuàng)板

　　上交所官網(wǎng)顯示，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“復(fù)旦微”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)日前獲受理。復(fù)旦微從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試。公司擬募集資金6億元，投向可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

　　公司表示，未來(lái)將繼續(xù)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片等產(chǎn)品線的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，同時(shí)積極參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，增強(qiáng)產(chǎn)品性能，拓寬應(yīng)用領(lǐng)域，鞏固市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。

　　經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)存大幅波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

　　目前公司盈利能力欠佳，存在經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅波動(dòng)甚至上市當(dāng)年虧損的風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)招股書(shū)披露，報(bào)告期內(nèi)，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.50億元、14.24億元、14.73億元和7.23億元；歸母凈利潤(rùn)分別為2.13億元、1.05億元、-1.63億元和6051.24萬(wàn)元；對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)扣非后歸屬凈利潤(rùn)分別為1.54億元、1566.65萬(wàn)元、-2.55億元和2097.91萬(wàn)元。

　　對(duì)此，公司表示，2019年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為負(fù)，主要受持續(xù)加大研發(fā)投入導(dǎo)致研發(fā)成本大幅增加、計(jì)提更多存貨跌價(jià)準(zhǔn)備、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致綜合毛利率下降等因素的影響。

　　同時(shí)，公司還面臨供應(yīng)商較為集中的風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)介紹，公司采用Fabless模式經(jīng)營(yíng)，主要進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和銷售，晶圓的制造、封裝和測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要由專業(yè)的晶圓代工廠商和封裝測(cè)試廠商來(lái)完成。公司目前已經(jīng)和國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠、封測(cè)廠建立了穩(wěn)定、良好的合作關(guān)系，但由于晶圓制造、封裝測(cè)試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，本身行業(yè)集中度較高，相應(yīng)的，公司供應(yīng)商集中度也較高。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大供應(yīng)商合計(jì)采購(gòu)的金額分別為5.27億元、6.96億元、6.28億元和2.63億元，采購(gòu)占比分別為71.31%、76.12%、74.34%和72.44%，供應(yīng)商集中度較高。如果晶圓市場(chǎng)價(jià)格、外協(xié)加工費(fèi)價(jià)格大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺、供應(yīng)商產(chǎn)能不足、生產(chǎn)管理水平欠佳等原因影響公司的產(chǎn)品生產(chǎn)，將會(huì)對(duì)公司的盈利能力、產(chǎn)品出貨造成不利影響。

　　此外，公司存貨主要為芯片及晶圓，受芯片市場(chǎng)銷售競(jìng)爭(zhēng)日益加劇、主要晶圓代工廠商產(chǎn)能供給日趨緊張等因素影響，公司為保障供貨需求，報(bào)告期內(nèi)逐步擴(kuò)大了備貨規(guī)模。報(bào)告期各期末，公司存貨賬面價(jià)值分別為3.67億元、6.06億元、5.88億元和6.02億元，分別占對(duì)應(yīng)期末流動(dòng)資產(chǎn)總額的22.25%、31.69%、34.23%和34.11%，2018年起持續(xù)處于較高水平。公司每年根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計(jì)提相應(yīng)的跌價(jià)準(zhǔn)備，報(bào)告期各期末，公司存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額分別3720.32萬(wàn)元、5121.35萬(wàn)元、8635.37萬(wàn)元和8389.94萬(wàn)元，存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提的比例分別為9.20%、7.79%、12.80%和12.24%。如果，未來(lái)市場(chǎng)需求發(fā)生變化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇或由于技術(shù)迭代導(dǎo)致產(chǎn)品更新?lián)Q代加快，可能導(dǎo)致存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)提高，從而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

　　專注集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā)

　　根據(jù)招股書(shū)，復(fù)旦微設(shè)立于1998年，從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。目前公司已建立安全與識(shí)別芯片、存儲(chǔ)芯片、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)等核心產(chǎn)品線，主要應(yīng)用于金融、社保、防偽溯源、工業(yè)控制、智能電表以及高可靠應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域，銷售覆蓋中國(guó)、新加坡等全球經(jīng)濟(jì)主要區(qū)域。

　　目前，公司通過(guò)下屬控股子公司華嶺股份開(kāi)展集成電路產(chǎn)品測(cè)試業(yè)務(wù)。復(fù)旦微對(duì)產(chǎn)品及技術(shù)的研發(fā)投入較高，報(bào)告期內(nèi)（2017年至2019年及2020年1-6月），公司研發(fā)投入分別為4.17億元、4.43億元、5.50億元和2.20億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為28.77%、31.13%、37.35%和30.40%，始終處于較高水平。截至2020年6月30日，公司擁有境內(nèi)發(fā)明專利161項(xiàng)，境內(nèi)實(shí)用新型專利9項(xiàng)，境內(nèi)外觀設(shè)計(jì)專利2項(xiàng)，境外專利6項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)148項(xiàng)，軟件著作權(quán)213項(xiàng)，建立起了完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

　　復(fù)旦微背后股東十分亮眼。截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，公司前五名股東為復(fù)旦復(fù)控、復(fù)旦高技術(shù)、上海政本、上海政化和上海國(guó)年。其中，大股東復(fù)旦復(fù)控實(shí)際控制人為上海市國(guó)資委，復(fù)旦高技術(shù)實(shí)際控制人為教育部。目前，復(fù)旦復(fù)控持有發(fā)行人15.78%的股份。

　　復(fù)旦微并非資本市場(chǎng)“新兵”。公司于2000年在香港聯(lián)交所創(chuàng)業(yè)板上市，2014年1月8日，該公司H股股份在聯(lián)交所主板掛牌交易。2019年，復(fù)旦微計(jì)劃于A股上市，并由華泰聯(lián)合輔導(dǎo)。今年3月，公司更換保薦機(jī)構(gòu)向科創(chuàng)板沖刺。

　　募資投向智能計(jì)算芯片

　　本次闖關(guān)科創(chuàng)板，公司擬采用第二套上市標(biāo)準(zhǔn)，即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣15億元，最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣2億元，且最近三年累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例不低于15%”。同時(shí)，公司擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)1.2255億股人民幣普通股(A股)，擬募集資金6億元，主要用于可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

　　公司表示，本次募集資金投資項(xiàng)目符合國(guó)家有關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策和公司的發(fā)展戰(zhàn)略，是公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)展與補(bǔ)充，有助于公司實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的升級(jí)換代和新產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與推廣，穩(wěn)固公司在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先市場(chǎng)地位。同時(shí)，募投項(xiàng)目的順利實(shí)施將使公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步壯大，研發(fā)能力進(jìn)一步提升，核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)，公司的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)規(guī)模都將進(jìn)一步提升。

　　據(jù)招股書(shū)披露，可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目系基于公司在高端可編程片上系統(tǒng)的器件及系統(tǒng)電路研制基礎(chǔ)，面向未來(lái)人工智能（AI）技術(shù)在視頻、圖像處理領(lǐng)域的應(yīng)用，結(jié)合先進(jìn)的低功耗處理器技術(shù)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，采用先進(jìn)制程工藝及倒裝焊針柵陣列封裝，研制適用于推斷、邊緣計(jì)算、小型化便攜式終端的智能計(jì)算芯片，在研發(fā)可編程片上系統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)上，積極實(shí)施產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用推廣。

　　為此，公司在提供可編程芯片同時(shí)，提供帶有深度算法編譯器的配套開(kāi)發(fā)軟件，建立起產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片測(cè)試和芯片產(chǎn)品可靠性保障平臺(tái)。

　　據(jù)介紹，該項(xiàng)目主要內(nèi)容為QL/ZQ 系列可編程片上系統(tǒng)芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，分為樣片開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品化、量產(chǎn)三個(gè)主要階段。項(xiàng)目將分兩年進(jìn)行投入，開(kāi)發(fā)芯片和通用開(kāi)發(fā)套件，完成芯片量產(chǎn)前的各項(xiàng)準(zhǔn)備工作。

　　未來(lái)，公司表示，將繼續(xù)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片等產(chǎn)品線的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，同時(shí)積極參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，增強(qiáng)產(chǎn)品性能，拓寬應(yīng)用領(lǐng)域，鞏固市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。同時(shí)，公司將結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，瞄準(zhǔn)未來(lái)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，抓牢經(jīng)濟(jì)發(fā)展新引擎，將進(jìn)一步加大物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)力度。