半導體迎超級周期 提升芯片制造產(chǎn)能刻不容緩

　　6月9日，2021年世界半導體大會在南京開幕。中國證券報記者從大會獲悉，2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

　　工信部電子信息司司長喬躍山在致辭中表示，當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入重大的調(diào)整期，集成電路產(chǎn)業(yè)的風險與機遇并存。在各行業(yè)“缺芯”背景下，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明建議，中國芯片制造產(chǎn)能提升刻不容緩。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化

　　根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球半導體市場規(guī)模達4404億美元，同比增長6.8%。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在大會中表示，綜合各個研究機構對今年全球半導體市場的研判，預計2021年全球半導體市場將迎來15%-20%的增長，整體規(guī)模將超過5000億美元�！敖衲臧雽�體行業(yè)將迎來新的里程碑，因為數(shù)字經(jīng)濟、智能應用的驅動，明年還會看到半導體行業(yè)不錯的增長。這是半導體超級周期的開始，至少會持續(xù)兩到三年�！�

　　賽迪顧問副總裁李珂介紹，2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間的年均復合增長率為19.6%。

　　李珂表示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構在持續(xù)優(yōu)化�！靶酒�設計業(yè)和應用需求直接相關�！�十三五’期間，我國芯片設計業(yè)規(guī)模始終保持最快增速，在芯片設計、制造、封測三個行業(yè)中的占比最大。2020年，芯片制造業(yè)規(guī)模有史以來第一次超過封測行業(yè)規(guī)模�！�

　　據(jù)李珂介紹，集成電路產(chǎn)業(yè)合理的產(chǎn)業(yè)結構按規(guī)模順序依次是設計、制造、封測，但中國半導體產(chǎn)業(yè)起步時主要是作為全球的加工基地，封測業(yè)一度占到整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模的70%。如今產(chǎn)業(yè)結構已經(jīng)徹底改觀。

　　賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%；“十三五”期間，芯片設計業(yè)規(guī)模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

　　提升制造產(chǎn)能是王道

　　與會嘉賓也分享了對近期全球缺芯問題的看法。居龍在演講中提到，他在今年4月參觀某汽車制造廠的生產(chǎn)線，發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)線空無一人，廠長說是因為缺芯問題，產(chǎn)線無法開工�！斑@是非�，F(xiàn)實的問題，除了汽車缺芯外，數(shù)據(jù)中心、手機等其他行業(yè)也缺芯。”居龍說。

　　什么原因造成缺芯？李珂表示：“2020年全球半導體市場規(guī)模同比增長6.8%，這個增速按理來說并不快，反觀2017年全球半導體市場規(guī)模同比增速22%；再往前看，2010年全球半導體市場規(guī)模同比增速高達33%。那2017年和2010年的時候為什么不缺芯？問題主要出現(xiàn)在產(chǎn)能供給以及供需銜接方面出現(xiàn)不平衡�！�

　　居龍?zhí)寡裕�汽車廠對供應鏈的管理不是很精確。如2020年疫情期間，由于汽車銷量下滑，很多汽車廠商取消了芯片采購，于是芯片供應商便把產(chǎn)能轉到別的產(chǎn)品領域。等今年汽車銷量回暖，但芯片產(chǎn)能已經(jīng)轉走，再轉回來至少得好幾個月，又遇到全球半導體需求旺盛，產(chǎn)能更顯不足�！艾F(xiàn)在行業(yè)里基本都是只問交期，不問價格，大家都不計成本想要拿到貨�！�

　　中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明也強調(diào)：“集成電路產(chǎn)業(yè)，研究是手段、產(chǎn)業(yè)是目的、產(chǎn)能是王道�！彼�介紹，當前中國大陸集成電路產(chǎn)能超過了美國和日本，但是比韓國還是有很大差距。“我認為，我們的產(chǎn)能提升刻不容緩。現(xiàn)在認認真真做芯片的人還是太少了，應該把芯片制造產(chǎn)能大幅度提升。”

　　居龍介紹，2021年全球主要半導體制造商資本支出增加額達到創(chuàng)紀錄水平，將極大帶動半導體設備市場需求，預計2021年全球半導體設備市場規(guī)模將躍升為900億美元。具體在8寸晶圓產(chǎn)能方面，居龍預計，2020年-2024年全球8寸晶圓廠產(chǎn)能將增加95萬片/月，增幅為17%，達到660萬片/月的歷史紀錄。從各區(qū)域的貢獻來看，2021年8寸晶圓產(chǎn)能中，中國貢獻占比約18%。

　　全球融通必不可少

　　李珂在演講中坦言，“十三五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均復合增長率為19.6%，實際上并沒有達到五年前國家規(guī)劃的20%增速目標，2020年8848億元的整體產(chǎn)值與9000億元目標也稍有距離。“這也說明全球貿(mào)易爭端給我們的產(chǎn)業(yè)帶來了實實在在的影響�！�

　　喬躍山在大會致辭中表示，當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入重大調(diào)整期，集成電路產(chǎn)業(yè)的風險與機遇并存。他強調(diào)，在經(jīng)濟全球化的時代，開放融通是不可阻擋的歷史趨勢。目前，中國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。未來，在中國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應用的驅動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長，重要性進一步提升。

　　今年是“十四五”開局之年，對于我國集成電路發(fā)展，喬躍山提出三點思考和建議：一是堅持營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，落實好現(xiàn)有支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，推動資源有效流動，資源高效配置，市場高度融合。二是堅持市場導向構建生態(tài)，充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定作用，更好地發(fā)揮政府作用，以企業(yè)為主體，引導產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局。三是繼續(xù)推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作，進一步改善營商環(huán)境，為國內(nèi)外企業(yè)開展合作創(chuàng)造更好的條件。

　　李珂也對“十四五”時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢做出展望。他認為，新興應用場景將對我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動效應，5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計算、自動駕駛等新興領域將成為集成電路市場發(fā)展的重要驅動力，具有超高運算能力、符合市場需求的芯片，將成為新興產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。此外，新材料和新架構的顛覆性技術將成為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。

　　李珂還表示，“十四五”期間，整機廠商逐步認識到系統(tǒng)創(chuàng)新和源頭創(chuàng)新的重要性，開始涉足芯片設計，從整機系統(tǒng)自上而下地定義芯片，以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機產(chǎn)品的性能和競爭力。同時，也可保證供應鏈的安全，芯片自研的意愿將會加強。