天岳先進聚焦第三代半導體襯底材料領域
技術參數(shù)相比全球行業(yè)龍頭企業(yè)不存在明顯差距
天岳先進科創(chuàng)板IPO事項將于9月7日接受上交所科創(chuàng)板上市委審議。
天岳先進近日回復了審核中心意見落實函，涉及公司產品技術國際地位、后續(xù)研發(fā)投入的方向、客戶集中度高及主要客戶依賴風險等問題。天岳先進稱，相比全球行業(yè)龍頭企業(yè)，公司同尺寸產品技術參數(shù)不存在明顯差距，但供應鏈配套等方面存在一定差距。天岳先進此次擬募集資金20億元，用于碳化硅半導體材料項目。
躋身世界前三
天岳先進是國內領先的寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產和銷售，產品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域，主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。
碳化硅襯底材料屬于寬禁帶半導體材料，是戰(zhàn)略性新興產業(yè)新一代信息技術產業(yè)的基礎核心原材料之一。經過十余年發(fā)展，天岳先進已掌握涵蓋設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。半絕緣型碳化硅襯底處于5G通信等行業(yè)上游，屬于前沿、基礎的核心關鍵材料。
2018年至2020年（報告期內），天岳先進分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.36億元、2.69億元及4.25億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為-0.42億元、-2.01億元、-6.42億元，綜合毛利率分別為25.57%、37.68%和35.28%，主營業(yè)務毛利率分別為8.45%、26.62%和34.94%。主營業(yè)務毛利率呈上升趨勢。
2018年，天岳先進主營業(yè)務毛利率低于境內外可比公司；2019年起，隨著公司主營產品半絕緣襯底產能提升，技術突破帶動成本下降，導致半絕緣型襯底產品的毛利率提升，公司主營業(yè)務毛利率與境內外可比公司差距逐漸縮�。�2020年，天岳先進主營業(yè)務毛利率與境外可比公司相當，高于境內可比公司滬硅產業(yè)的毛利率，主要系產品差異所致。
報告期內，天岳先進研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為9.05%、6.97%和10.71%。
上交所重點關注天岳先進后續(xù)研發(fā)投入的主要投向，天岳先進回復稱，主要投向包括大尺寸襯底的技術研發(fā)、襯底生長及缺陷控制技術研發(fā)。
招股書顯示，天岳先進承擔了多個國家重大專項項目，走在國內碳化硅襯底領域前列。根據國際知名行業(yè)咨詢機構Yole的統(tǒng)計，2019年及2020年天岳先進已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三。
招股書顯示，全球寬禁帶半導體行業(yè)目前總體處于發(fā)展初期階段，相比硅和砷化鎵等半導體而言，在寬禁帶半導體領域我國企業(yè)和國際巨頭之間的整體技術差距相對較小。
市場前景廣闊
天岳先進表示，公司核心技術不斷創(chuàng)新，所制產品已達到國內領先、國際先進水平。同時，公司具備半絕緣型碳化硅襯底材料和導電型碳化硅襯底材料的研發(fā)技術產業(yè)化能力。
天岳先進產品已批量供應國內碳化硅半導體行業(yè)的下游核心客戶，已被國外知名的半導體公司使用。在導電型碳化硅襯底領域，公司6英寸產品已送樣至多家國內外知名客戶，并于2019年中標國家電網的采購計劃。
碳化硅襯底的尺寸（按直徑計算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等規(guī)格。目前行業(yè)內公司主要量產產品尺寸集中在4英寸及6英寸。
天岳先進表示，從4英寸到6英寸半絕緣型碳化硅襯底的量產演進，用時顯著短于全球行業(yè)龍頭企業(yè)；為提高生產效率，降低成本，大尺寸是碳化硅襯底制備技術的重要發(fā)展方向。
報告期內，天岳先進碳化硅襯底產量（各尺寸產品產量相加）合計分別為11463片、20159片和47538片。報告期內，公司產能主要用于半絕緣型碳化硅襯底的生產。
寬禁帶半導體器件已在5G通訊、智能電網、電動汽車、軌道交通、新能源并網、開關電源等領域得到應用。
全球碳化硅半導體產業(yè)市場快速發(fā)展并迎來爆發(fā)期，國際巨頭紛紛加大投入實施擴產計劃。其中，碳化硅國際標桿企業(yè)美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴產30倍；美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續(xù)公布了相應擴產計劃。
產業(yè)鏈景氣度有望持續(xù)向好，碳化硅襯底產業(yè)將直接受益。根據Yole測算，僅碳化硅器件中的功率器件，市場規(guī)模將從2019年的5.41億美元增至2025年的25.62億美元，年均復合增長率約30%。
“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域。隨著“新基建”戰(zhàn)略的實施，碳化硅半導體將在5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據中心等領域發(fā)揮重要作用。根據東興證券研報，碳化硅產業(yè)處于爆發(fā)前夜，國內企業(yè)迎來追趕和發(fā)展良機。
客戶集中度高
天岳先進客戶集中度高及對主要客戶依賴的風險、碳化硅襯底生產環(huán)節(jié)良品率等受到關注。
報告期內，天岳先進對前五大客戶的銷售收入占當期營業(yè)收入分別為80.15%、82.94%和89.45%，客戶集中度較高。其中，對前兩大客戶的收入占比較高，報告期內分別為55.68%、65.96%、78.75%。
天岳先進表示，公司前期產能有限，上述主要客戶為下游行業(yè)龍頭企業(yè)，市場份額高、資信好，因此產品優(yōu)先滿足現(xiàn)有客戶的需求。未來如果公司不進行業(yè)務拓展，或新客戶拓展不及預期等，將對公司經營產生不利影響。
天岳先進表示，報告期內，公司生產工藝水平持續(xù)提升，核心生產環(huán)節(jié)的晶棒良品率由2018年的41.00%上升至2020年的50.73%。
襯底良品率體現(xiàn)為單個半導體級晶棒經切片加工后產出合格襯底的占比，會受到晶棒質量、切割加工技術等因素影響。報告期內，天岳先進襯底良品率總體保持在70%以上。天岳先進表示，同行業(yè)龍頭廠商對主要生產環(huán)節(jié)的良品率計算方式不同，且良品率作為企業(yè)的重要技術機密，未在公開渠道進行披露。
