天風(fēng)國(guó)際：預(yù)測(cè)蘋(píng)果AR/MR頭戴設(shè)備2023年出貨量可達(dá)300萬(wàn)部

　　中證網(wǎng)訊（記者 張興旺）1月11日，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布研報(bào)稱，預(yù)測(cè)蘋(píng)果AR/MR頭戴設(shè)備在2023年、2024年、2025年出貨量分別為300萬(wàn)部、800萬(wàn)-1000萬(wàn)部、1500萬(wàn)-2000萬(wàn)部。因每臺(tái)蘋(píng)果AR/MR頭戴設(shè)備采用2片ABF載板，因此蘋(píng)果AR/MR頭戴設(shè)備在2023年、2024年、2025年分別創(chuàng)造600萬(wàn)片、1600萬(wàn)-2000萬(wàn)片、3000萬(wàn)-4000萬(wàn)片ABF載板需求。預(yù)測(cè)蘋(píng)果AR/MR設(shè)備的ABF載板將由欣興獨(dú)家供應(yīng)。

　　郭明錤稱，每部蘋(píng)果AR/MR頭戴設(shè)備將配備由4nm與5nm生產(chǎn)的雙CPU，且雙CPU均采用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由臺(tái)積電與欣興獨(dú)家開(kāi)發(fā)。蘋(píng)果的頭戴設(shè)備運(yùn)算力領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品約2-3年。目前AR/VR頭戴設(shè)備的最大芯片供應(yīng)商為高通，其主流方案XR2的運(yùn)算能力為手機(jī)等級(jí)。