AI大模型帶熱光模塊 逾百機構(gòu)“聚光”華工科技

　　中證網(wǎng)訊（王珞）4月7日上午，華工科技投資者交流活動在武漢光谷舉行。公司初步統(tǒng)計，現(xiàn)場參會的有近200人，分別來自100多家機構(gòu)。

　　現(xiàn)場機構(gòu)人士表示，ChatGPT火爆之后，谷歌、百度等國內(nèi)外科技龍頭紛紛加速入局AI應用領域，帶熱相關設備供應商廠家尤其是云數(shù)據(jù)中心中的算力設備廠家，光模塊廠商是其中的直接受益者。

　　華工科技年報等公開信息顯示，由公司研發(fā)生產(chǎn)的100G/200G/400G全系列光模塊批量交付，加快進入海內(nèi)外多家頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商；應用于超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心800G硅光模塊已于2022年第三季度正式推向市場。

　　華工正源是華工科技的子公司，主要負責光電子器件和模塊、智能終端的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。該公司總經(jīng)理胡長飛介紹：“頭部客戶方面，我們跟英偉達、微軟、Meta等也進行了良好的對接，今年在北美大客戶方面有望獲取一定的份額�！�

　　胡長飛說，公司在全球第一個推出了400G ZR+PRO產(chǎn)品，在發(fā)射光功率、接收靈敏度、光的性噪比方面優(yōu)于業(yè)界水平，技術(shù)上處于領先，已經(jīng)得到了不少客戶的關注，開始送樣并收獲小批量訂單，因此相干光模塊業(yè)務預計今年也能實現(xiàn)較好發(fā)展。

　　據(jù)了解，以往相干光模塊市場容量不大，但2022年已經(jīng)提升到約10億美元規(guī)模，預計2023年能夠達到20-25億美元，并且后續(xù)可能逐步增長到每年50億美元的市場規(guī)模。

　　華工科技公司董事長馬新強指出，公司聯(lián)接業(yè)務的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)已形成了硅光芯片到無線、傳輸、數(shù)據(jù)中心光模塊到數(shù)字小站的高端產(chǎn)品矩陣，其中數(shù)據(jù)中心光模塊涵蓋100G到800G全系列。