芯聯(lián)集成：預計2023年營收同比增長約15.6%

　　中證網(wǎng)訊（記者 王輝）1月30日晚間，科創(chuàng)板公司芯聯(lián)集成發(fā)布2023年度業(yè)績預告。公告顯示，在2023年芯片行業(yè)整體需求有所回落的背景下，公司2023年全年預計實現(xiàn)營收約53.25億元，同比增長約15.60%；預計2023年度主營業(yè)務收入約為49.04億元，同比增長約23.88%。公司預計2023年度經(jīng)營性凈現(xiàn)金流約為25.18億元，同比增長約88.75%；預計2023年研發(fā)支出約15.13億元，研發(fā)投入約占營業(yè)總收入的28%，同比增加約6.74億元；預計2023年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約為-19.50億元，與上年同期相比將增虧約8.62億元。

　　對于2023年的業(yè)績變動，芯聯(lián)集成表示主要有三方面原因：第一，主營業(yè)務的影響。報告期內(nèi)，隨著全球新能源汽車市場的持續(xù)繁榮以及國產(chǎn)化需求的提升，公司在高端車載產(chǎn)品領域采取“技術+市場”雙重保障機制，促使公司整體收入高速增長和經(jīng)營性凈現(xiàn)金流的大幅提升。截至報告期末，公司擁有種類完整、技術先進的高質量功率半導體研發(fā)及量產(chǎn)平臺，成為國內(nèi)規(guī)模最大的MEMS傳感器芯片，車規(guī)級IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模組封測等產(chǎn)品的代工企業(yè)。第二，研發(fā)投入的影響。報告期內(nèi)，為保證產(chǎn)品具有國際競爭力，公司持續(xù)在8英寸功率半導體、MEMS、連接等方向增加研發(fā)投入，同時公司大幅增加了對SiC MOSFET、12英寸產(chǎn)品方向的研發(fā)力度。第三，擴產(chǎn)項目影響。報告期內(nèi)，公司在12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測產(chǎn)線等方面進行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項目布局。2023年度公司為購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約為101.00億元，報告期內(nèi)公司預計產(chǎn)生的折舊及攤銷費用約為34.71億元，較上年增加約13.90億元。剔除折舊及攤銷等因素的影響，公司2023年EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為9.37億元，與上年同期相比增加約1.27億元，同比增長約15.66%。

　　芯聯(lián)集成同時表示，公司正在建設的國內(nèi)第一條8英寸SiC器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線，同時將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務營收預計將超過10億元，繼續(xù)鞏固公司在國內(nèi)車規(guī)級芯片代工與模組封測領域的領先地位。

　　此外，芯聯(lián)集成1月30日還發(fā)布消息表示，公司已與蔚來簽署碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議，明確將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊的生產(chǎn)供應商，將成為蔚來汽車全棧自研體系900V高壓純電平臺的重要合作伙伴。