芯聯(lián)集成：一季度實現(xiàn)營收13.53億元 同比增長17.19%

　　中證網(wǎng)訊（記者 王輝）4月29日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年第一季度報告。報告顯示，今年第一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.53億元，同比增長17.19%；經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額3.06億元，同比增長40.68%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）為4.82億元，同比增長111.97%。公司第一季度虧損2.42億元，同比減虧2.57億元。

　　芯聯(lián)集成方面表示，公司經(jīng)營性現(xiàn)金流增加主要來自公司重點業(yè)務(wù)的營收增加和與上下游生態(tài)合作伙伴構(gòu)建戰(zhàn)略合作關(guān)系。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大，公司及產(chǎn)品在市場上的競爭地位、影響力和信用也進(jìn)一步增強。依托在車載芯片、工控及消費領(lǐng)域的完整產(chǎn)品應(yīng)用布局，2024年公司加速產(chǎn)品迭代及結(jié)構(gòu)優(yōu)化，IGBT、SiC、MEMS等產(chǎn)品市場份額持續(xù)提升。

　　數(shù)據(jù)顯示，一季度芯聯(lián)集成研發(fā)投入4.70億元，同比增長36.32%，占營收比重為34.75%；研發(fā)費用增加的主要原因是公司12英寸車規(guī)級BCD平臺、SiC MOSFET、功率模組等方面研發(fā)投入增加。公司表示，相關(guān)研發(fā)成果帶動第一季度新客戶導(dǎo)入50家以上，為公司未來收入奠定基礎(chǔ)。

　　公司同時透露，今年第一季度，芯聯(lián)集成全新一代車載IGBT芯片和多款SiC的模塊樣品已在客戶端驗證通過，并開始大規(guī)?？蛻魧?dǎo)入和量產(chǎn)起量。作為公司的第二增長曲線，公司碳化硅業(yè)務(wù)已迎來快速增長。2023年芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET已具備5000片/月以上出貨的產(chǎn)能，出貨量國內(nèi)第一，公司方面預(yù)計2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收有望超10億元。

　　此外，芯聯(lián)集成正大力推進(jìn)模擬IC業(yè)務(wù)，目前已開發(fā)出多個專用BCD平臺，相關(guān)專用BCD平臺技術(shù)大多為國內(nèi)獨有技術(shù)。其中嵌入式數(shù)?；旌峡刂艬CD平臺的發(fā)布填補了國內(nèi)“驅(qū)動+控制單芯片集成技術(shù)平臺”空白，能夠幫助車企客戶和Tier1進(jìn)一步降低成本，目前已獲得國內(nèi)多家車企和Tier1項目定點。