芯聯(lián)集成：預(yù)計2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收將超10億元

中證網(wǎng)訊（記者 王輝）科創(chuàng)板公司芯聯(lián)集成2月23日晚間發(fā)布2023年度業(yè)績快報?？靾箫@示，公司2023年度實現(xiàn)營業(yè)總收入53.25億元，同比增長15.59%并創(chuàng)歷史新高；2023年度經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額為27.30億元，同比增長104.63%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）為9.44億元，同比增長16.63%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為-19.67億元，較上年同期有所增虧。對于公司2023年以來的經(jīng)營發(fā)展情況，芯聯(lián)集成方面表示，公司在12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測產(chǎn)線等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項目布局；公司預(yù)計2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收將超過10億元。

芯聯(lián)集成表示，2023年公司研發(fā)投入15.41億元，比2022年增長接近84%，研發(fā)投入占營業(yè)總收入的28.94%。公司研發(fā)投入高于行業(yè)平均值的背后，不僅是公司為了確保產(chǎn)品具有國際市場競爭力，也是為了打造公司在全球市場上的技術(shù)領(lǐng)先性而做出的前瞻性布局和規(guī)劃。報告期末芯聯(lián)集成歸屬于母公司的所有者權(quán)益、股本、歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)分別同比增長262.06%、38.78%、160.89%。

芯聯(lián)集成稱，以近兩年業(yè)內(nèi)高度關(guān)注的碳化硅業(yè)務(wù)為例，在碳化硅產(chǎn)品技術(shù)上的提前研發(fā)投入，已經(jīng)幫助公司在碳化硅市場上具備先發(fā)優(yōu)勢。目前公司已成為全球少數(shù)具備規(guī)模量產(chǎn)的碳化硅芯片及模組供應(yīng)商，在不少同業(yè)企業(yè)還在努力擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能時，公司的碳化硅MOSFET芯片已經(jīng)實現(xiàn)了5000片/月的出貨。同時，碳化硅產(chǎn)品的“提前規(guī)?；慨a(chǎn)”不僅提升了公司的成本優(yōu)勢，使得公司能夠爭取到更多應(yīng)用場景客戶，也使得公司提前于同業(yè)積累更多的技術(shù)和生產(chǎn)優(yōu)勢。

芯聯(lián)集成同時稱，公司在聚焦新能源汽車和新能源領(lǐng)域的同時，也在積極布局其他科技領(lǐng)域。目前，公司已經(jīng)完整搭建了覆蓋車載、工控、消費類的驅(qū)動、電源和信號鏈多個平臺，客戶群也廣泛覆蓋國內(nèi)外的領(lǐng)先的芯片和系統(tǒng)設(shè)計公司。