芯聯(lián)集成：擬收購芯聯(lián)越州剩余72.33%股權

　　中證網訊（王珞）6月21日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權。此次交易完成后，芯聯(lián)越州將成為公司全資子公司。

　　據了解，芯聯(lián)越州硅基產能約為7萬片/月。除主要布局硅基功率器件產能外，芯聯(lián)越州還進一步前瞻布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驅動（高壓模擬IC）等更高技術平臺、更稀缺的生產能力。2024年1月釋出的環(huán)評報告顯示，芯聯(lián)集成“碳化硅（SiC）MOS芯片制造一期項目”的實施主體為即為芯聯(lián)越州。

　　值得注意的是，芯聯(lián)越州SiC MOSFET產品主要應用于新能源汽車，技術指標已達到國內領先、國際先進水平，是國內率先突破主驅用SiC MOSFET產品。此外，車規(guī)級BCD平臺能夠為客戶提供完整高壓、大電流與高密度技術的模擬IC產品，該類型產品目前國產化率尚不足10%。目前，芯聯(lián)越州碳化硅產能約為5千片/月，2023年國內出貨量第一，且在持續(xù)擴產中。

　　本次交易前，芯聯(lián)集成主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務。公司方面表示，此次交易完成后，公司對自身產能及產品線的控制力將得到進一步增強。同時，通過整合芯聯(lián)越州，實現(xiàn)對17萬片8英寸硅基產能的一體化管控，其內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實現(xiàn)深層次整合，規(guī)模效應得到擴大，進而提升公司的運行效率與整體競爭力。

　　公司進一步表示，此次交易還能夠推動雙方在半導體技術、工藝等方面充分發(fā)揮協(xié)同效應，有利于公司把握更先進的產品及工藝平臺發(fā)展方向，集中優(yōu)勢重點支持碳化硅、高壓模擬IC等業(yè)務發(fā)展，深化公司在特色工藝晶圓代工領域的產業(yè)布局，為我國半導體本土供應鏈的構建提供重要支持。

　　5月27日，芯聯(lián)集成官網公布其8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線，預計于2025年實現(xiàn)量產。公司有望成為首家規(guī)模生產8英寸碳化硅的國產廠商。這也將是Wolfspeed之后，全球第二家通線的8英寸碳化硅產線。