科創(chuàng)硬實(shí)力持續(xù)提升 半導(dǎo)體設(shè)備龍頭華海清科發(fā)展動(dòng)能強(qiáng)勁

　　近日，華海清科宣布，公司12英寸超精密晶圓減薄機(jī)完成首臺(tái)驗(yàn)證工作，實(shí)現(xiàn)了減薄工藝全過(guò)程穩(wěn)定可控，核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先和國(guó)際先進(jìn)水平。

　　這是華海清科堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展的碩果之一。自成立以來(lái)，華海清科持續(xù)深耕半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備與技術(shù)服務(wù)，堅(jiān)持關(guān)鍵核心技術(shù)自主研發(fā)與創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)力度。2024年上半年，華海清科研發(fā)投入達(dá)1.75億元，同比增長(zhǎng)26.43%。

　　憑借科創(chuàng)“硬實(shí)力”疊加行業(yè)回暖等因素，華海清科業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。上半年，華海清科實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.97億元，同比增長(zhǎng)21.23%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.33億元，同比增長(zhǎng)15.65%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)3.68億元，同比增長(zhǎng)19.77%。

　　堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展

　　自2014年推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有自主核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）商用機(jī)型以來(lái)，華海清科在國(guó)內(nèi)CMP裝備領(lǐng)域的市占率穩(wěn)步提升，已基本覆蓋國(guó)內(nèi)12英寸集成電路大生產(chǎn)線，打破了國(guó)外巨頭的技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)了CMP裝備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化。

　　在推動(dòng)CMP裝備向更高性能、更先進(jìn)工藝突破的同時(shí)，華海清科在2023年推出了新一代12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300，已實(shí)現(xiàn)小批量出貨，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)芯片裝備領(lǐng)域超精密減薄技術(shù)的空白。近日，Versatile-GP300完成首臺(tái)驗(yàn)證工作。

　　據(jù)悉，該機(jī)型通過(guò)創(chuàng)新布局，集成超精密磨削、拋光及清洗單元，配置先進(jìn)的厚度偏差與表面缺陷控制技術(shù)，提供多種系統(tǒng)功能擴(kuò)展選項(xiàng)，具有高精度、高剛性、工藝開(kāi)發(fā)靈活等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝的晶圓減薄需求。

　　首臺(tái)驗(yàn)收通過(guò)，標(biāo)志著設(shè)備性能獲得客戶認(rèn)可，滿足客戶批量化生產(chǎn)需求，有助于推動(dòng)該機(jī)型在其他客戶生產(chǎn)線的進(jìn)一步驗(yàn)證，并為后續(xù)取得批量訂單打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用，減薄裝備市場(chǎng)需求將大幅提升，有助于鞏固和提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)公司未來(lái)發(fā)展將產(chǎn)生積極影響。

　　華海清科在自主研發(fā)創(chuàng)新方面持續(xù)大力投入。2024年上半年，華海清科研發(fā)投入達(dá)1.75億元，同比增長(zhǎng)26.43%。一方面，華海清科持續(xù)更新迭代現(xiàn)有產(chǎn)品，另一方面積極布局新技術(shù)新產(chǎn)品，建立了全面覆蓋核心技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系。截至2024年6月30日，華海清科擁有國(guó)內(nèi)外授權(quán)專利388項(xiàng)，其中，發(fā)明專利203項(xiàng)，實(shí)用新型專利185項(xiàng)，擁有軟件著作權(quán)29項(xiàng)。

　　今年6月，華海清科和清華大學(xué)共同完成的“集成電路化學(xué)機(jī)械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項(xiàng)目榮獲2023年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。公司在CMP領(lǐng)域的科技實(shí)力凸顯。

　　技術(shù)研發(fā)多點(diǎn)開(kāi)花

　　華海清科深耕集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵領(lǐng)域，除了CMP裝備和減薄裝備，公司在劃切裝備、濕法裝備、測(cè)量裝備、晶圓再生、耗材服務(wù)等領(lǐng)域多點(diǎn)開(kāi)花。例如，滿足集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝的12英寸晶圓邊緣切割裝備已發(fā)往多家客戶進(jìn)行驗(yàn)證，應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體的刷片清洗裝備已通過(guò)客戶驗(yàn)收，SDS/CDS供液系統(tǒng)裝備已獲得批量采購(gòu)。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，華海清科已初步實(shí)現(xiàn)“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化發(fā)展。憑借在CMP領(lǐng)域的突出優(yōu)勢(shì)以及多個(gè)新品類產(chǎn)品的起量，公司有望充分受益于下游晶圓產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)。

　　今年以來(lái)，全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)持續(xù)增長(zhǎng)，消費(fèi)電子行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，全球手機(jī)芯片廠商庫(kù)存持續(xù)下降，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度保持向上態(tài)勢(shì)。在多個(gè)因素的共振之下，今年上半年，華海清科交出一份亮眼的成績(jī)單。

　　財(cái)報(bào)顯示，上半年華海清科營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.23%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)15.65%，歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)19.77%。同時(shí)，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~較上年同期大幅增長(zhǎng)38.55%，總資產(chǎn)同比增長(zhǎng)12.91%。

　　華海清科表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望持續(xù)呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢(shì)。隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇以及人工智能應(yīng)用加快落地，行業(yè)有望迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。公司將持續(xù)加強(qiáng)國(guó)內(nèi)外銷售渠道建設(shè)，提升市場(chǎng)開(kāi)拓能力。

　　重視投資者回報(bào)

　　以穩(wěn)健的業(yè)績(jī)作為基礎(chǔ)，華海清科積極與股東分享發(fā)展成果，高度重視投資者回報(bào)。

　　華海清科在上市首年即實(shí)施利潤(rùn)分配，2023年度繼續(xù)提高分配金額，兩年累計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利超1.4億元。同時(shí)，出于對(duì)公司價(jià)值的認(rèn)可，華海清科制定并實(shí)施了股份回購(gòu)方案。截至2024年8月底，華海清科累計(jì)回購(gòu)股份38.03萬(wàn)股，回購(gòu)金額達(dá)5791.67萬(wàn)元，“真金白銀”提振投資者信心。

　　華海清科高度重視投資者關(guān)系管理，不斷完善投資者關(guān)系溝通渠道和流程體系，通過(guò)公司網(wǎng)站、微信公眾號(hào)及時(shí)提供公司最新資訊；通過(guò)上交所互動(dòng)平臺(tái)、投資者熱線、電子信箱等渠道與投資者保持良性溝通，及時(shí)向投資者展示公司戰(zhàn)略布局最新進(jìn)展情況，持續(xù)提高公司在資本市場(chǎng)的影響力。

　　華海清科表示，將繼續(xù)專注主業(yè)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力、盈利能力和風(fēng)險(xiǎn)管理能力，通過(guò)良好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)、規(guī)范的公司治理積極回報(bào)投資者，切實(shí)履行上市公司責(zé)任和義務(wù)，促進(jìn)資本市場(chǎng)平穩(wěn)健康發(fā)展。