科創(chuàng)板融資余額減少0.12億元 12股增幅超5%

　　據(jù)wind統(tǒng)計(jì)顯示，截至10月20日，科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)401.71億元，較上一交易日增加1.26億元，連續(xù)2個(gè)交易日增加。其中，融資余額為300.9億元，較上一交易日減少0.12億元；融券余額為100.82億元，較上一交易日增加1.39億元。

　　個(gè)股來看，融資余額最高的科創(chuàng)板股是中芯國(guó)際。環(huán)比變動(dòng)來看，91只科創(chuàng)板個(gè)股融資余額環(huán)比增加。其中，12股融資余額增幅超過5%。融資余額增幅最大的是世華科技，較上一交易日增加14.69%。融資余額增幅較多的還有泛亞微透、傳音控股、天臣醫(yī)療、建龍微納、容百科技、復(fù)潔環(huán)保等股。