23家國(guó)家大基金持股公司去年盈利總額增逾五成
據(jù)中國(guó)證券報(bào)記者不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)家大基金一期和二期直接持股的A股上市公司共23家，覆蓋了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈（芯片設(shè)計(jì)、制造、裝測(cè)、設(shè)備材料），且多為各細(xì)分領(lǐng)域龍頭。東財(cái)Choice數(shù)據(jù)顯示，2020年，這23家公司整體業(yè)績(jī)向好，合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1517億元，同比增長(zhǎng)12%；合計(jì)盈利144億元，同比增長(zhǎng)58%。
2020年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨近20年來(lái)最嚴(yán)重的晶圓、封裝產(chǎn)能緊缺，行業(yè)景氣度一路上漲。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，全行業(yè)供應(yīng)緊缺的態(tài)勢(shì)至少要持續(xù)到2022年才能緩解，產(chǎn)業(yè)鏈公司將持續(xù)受益。
逾八成公司盈利增長(zhǎng)
從營(yíng)收規(guī)�？矗鲜�23家公司差異較大。中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、納思達(dá)、太極實(shí)業(yè)、通富微電這5家公司超過(guò)100億元，分別為274.71億元、264.64億元、195.85億元、178.46億元和107.69億元。三安光電、華潤(rùn)微、匯頂科技、北方華創(chuàng)這4家公司介于50億元到100億元之間，分別為84.54億元、69.77億元、66.87億元和60.56億元。兆易創(chuàng)新、北斗星通等7家公司介于10億元到50億元之間。其余7家公司均低于10億元。
在營(yíng)收增速方面，21家公司實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。其中，15家公司同比增速超過(guò)20%，長(zhǎng)川科技、晶方科技、北方華創(chuàng)分別以101.54%、96.93%和49.23%的增速位居前三名；中芯國(guó)際、通富微電這兩家收入百億級(jí)公司的增速也不低，分別為24.8%、30.27%。由于利盟打印機(jī)業(yè)務(wù)受疫情影響，納思達(dá)2020年整體收入同比下滑15.93%。
從歸母凈利潤(rùn)指標(biāo)看，中芯國(guó)際以43.32億元穩(wěn)坐頭把交椅，匯頂科技、長(zhǎng)電科技、三安光電分別以16.59億元、13.04億元、10.16億元緊隨其后。華潤(rùn)微、兆易創(chuàng)新、太極實(shí)業(yè)、北方華創(chuàng)這4家公司盈利介于5億元到10億元之間，雅克科技、晶方科技等9家公司介于1億元到5億元之間。
在盈利增速方面，19家公司實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，占比82%。其中，16家公司同比增速超過(guò)30%。其中半導(dǎo)體封測(cè)公司盈利能力最為顯著，通富微電從2019年的0.19億元增至2020年的3.38億元，同比增長(zhǎng)1668%；長(zhǎng)電科技、晶方科技分別盈利13.04億元、3.82億元，同比分別增長(zhǎng)1371%、252%。盡管長(zhǎng)川科技2020年的盈利規(guī)模不大（0.85億元），但同比增速高達(dá)611%。中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、安集科技這3家公司的盈利同比增速均超100%，滬硅產(chǎn)業(yè)和北斗星通扭虧為盈。
經(jīng)營(yíng)亮點(diǎn)頻現(xiàn)
過(guò)去一年，多家公司在新品上市、客戶拓展、研發(fā)投入、并購(gòu)整合等方面的表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。
在2020年多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)創(chuàng)下歷史新高的同時(shí)，中芯國(guó)際在先進(jìn)制程方面完成了1.5萬(wàn)片F(xiàn)inFET安裝產(chǎn)能目標(biāo)，第一代量產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)，第二代進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。此外，公司先進(jìn)制程收入貢獻(xiàn)比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。
2020年，封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技并購(gòu)的新加坡星科金朋實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.41億美元，同比增長(zhǎng)25.41%，凈利潤(rùn)從2019年的虧損5431.69萬(wàn)美元變?yōu)?020年盈利2293.99萬(wàn)美元。另外，子公司長(zhǎng)電國(guó)際利用星科金朋的技術(shù)、廠房等新設(shè)立的長(zhǎng)電韓國(guó)工廠在2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.35億美元，同比增長(zhǎng)64.97%；凈利潤(rùn)為5833.49萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)669.97%。
通富微電與全球處理器大廠AMD深度合作，2020年，公司立足7nm，進(jìn)階5nm，全力支持AMD的高速發(fā)展，其產(chǎn)品在筆記本、服務(wù)器、顯卡、游戲機(jī)等領(lǐng)域多點(diǎn)開花，其他客戶的產(chǎn)品也在高速成長(zhǎng)。
報(bào)告期內(nèi)，化合物半導(dǎo)體龍頭三安光電與全球多家下游知名客戶在Mini LED導(dǎo)入TV、顯示器等領(lǐng)域開展合作，一些客戶的出貨量正在逐月遞增。
半導(dǎo)體綜合設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)的集成電路先進(jìn)制程多種產(chǎn)品通過(guò)客戶驗(yàn)證，成熟制程設(shè)備工藝覆蓋率快速提升�？涛g機(jī)、PVD、立式爐、清洗機(jī)等產(chǎn)品在集成電路、先進(jìn)封裝主流客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售，在新能源光伏、LED、第三代半導(dǎo)體、新型顯示等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及出貨量再上新臺(tái)階。
2020年，兆易創(chuàng)新推出國(guó)內(nèi)首款容量高達(dá)2Gb、高性能的GD25/GD55 B/T/X系列產(chǎn)品，代表了SPI NOR Flash行業(yè)的最高水準(zhǔn)；量產(chǎn)全國(guó)產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的4Gb SPI NAND Flash產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造到封裝測(cè)試所有環(huán)節(jié)的純國(guó)產(chǎn)化和自主化等。公司預(yù)計(jì)，今年上半年將推出第一顆自有品牌的DRAM產(chǎn)品。
把握國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇
多家公司看好半導(dǎo)體領(lǐng)域自主可控、國(guó)產(chǎn)替代浪潮下的發(fā)展機(jī)遇。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料龍頭之一的雅克科技表示，2021年，公司將不斷拓展電子材料業(yè)務(wù)板塊的國(guó)際和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，積極推進(jìn)電子材料的國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略和建設(shè)項(xiàng)目的落地。
國(guó)科微表示，對(duì)比固態(tài)硬盤同行企業(yè)，公司是中國(guó)為數(shù)不多的基于自有控制器芯片開發(fā)硬盤的企業(yè)。公司全國(guó)產(chǎn)固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片GK2302已實(shí)現(xiàn)多版本開發(fā)，該款芯片已通過(guò)國(guó)測(cè)和國(guó)密的認(rèn)證，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司新一代固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片GK2302V200已全面投片，將在2021年全面上市。
芯朋微表示，中國(guó)電源管理芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正處于上升期，國(guó)內(nèi)企業(yè)設(shè)計(jì)開發(fā)的電源管理芯片產(chǎn)品在多個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域，尤其是中小功率段的消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)逐漸取代國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的份額，進(jìn)口替代效應(yīng)明顯增強(qiáng)。目前，國(guó)產(chǎn)電源管理集成電路占中國(guó)電源管理集成電路市場(chǎng)的比例不到20%，未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大。
向集成電路裝備材料方向轉(zhuǎn)型的萬(wàn)業(yè)企業(yè)表示，國(guó)際形勢(shì)的變化驅(qū)使龍頭整機(jī)企業(yè)加速國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈重塑，未來(lái)國(guó)內(nèi)廠商在先進(jìn)制程上的不斷突破，將會(huì)迎來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備需求的顯著提升，更多國(guó)內(nèi)設(shè)備公司將被納入采購(gòu)體系。2020年，旗下凱世通加速離子注入機(jī)產(chǎn)品推進(jìn)商用化，并取得商業(yè)訂單突破。
滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片產(chǎn)品在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了14nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的全覆蓋，且實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)300mm芯片制造企業(yè)的全覆蓋。談及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃時(shí)，公司表示將立足國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)的需求，加快產(chǎn)品認(rèn)證的進(jìn)程。
太極實(shí)業(yè)表示，2020年，旗下太極半導(dǎo)體積極順應(yīng)國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)，大力開拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
國(guó)內(nèi)打印機(jī)芯片龍頭納思達(dá)表示，公司將牢抓國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)，加快中高端產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展通用MCU微控制器、高端SoC-eSE安全主控芯片，做自主可控技術(shù)的引領(lǐng)者、國(guó)產(chǎn)替代的先鋒。
