SEMI報告:2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將創(chuàng)歷史新高
喬翔 見習(xí)記者 朱涵
中國證券報·中證網(wǎng)
中證網(wǎng)訊(記者 喬翔 見習(xí)記者 朱涵)東京時間12月13日,SEMI在SEMICON Japan 2022上發(fā)布了《2022年度總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》。報告指出,原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2022年創(chuàng)下1085億美元的新高,連續(xù)三年創(chuàng)紀(jì)錄,較2021創(chuàng)下的1025億美元行業(yè)紀(jì)錄增長5.9%。預(yù)計明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場總額將收縮至912億美元,2024年將在前端和后端市場的推動下反彈。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“創(chuàng)紀(jì)錄的晶圓廠建設(shè)已推動半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關(guān)。多個市場的新興應(yīng)用支撐了近年半導(dǎo)體行業(yè)大幅增長的預(yù)期,這將需要進(jìn)一步投資以擴(kuò)大產(chǎn)能!
報告顯示,包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模板設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將在2022年增長8.3%,達(dá)到948億美元的新行業(yè)紀(jì)錄,隨后將在2023年收縮16.8%至788億美元,2024年反彈17.2%至924億美元。