半導體大硅片搶手 廠商擴產馬不停蹄

　　晶圓廠大舉擴產，硅片需求旺盛。6月29日消息，環(huán)球晶圓計劃斥資約50億美元在美國興建的12英寸硅片廠產能已經被預訂超過80%，而該廠預計2025年才能投產。國內大型半導體硅片制造企業(yè)滬硅產業(yè)相關負責人近日對中國證券報記者表示，今年訂單已排滿，而且客戶還要追加訂單，公司將抓緊增產擴容。

　　紛紛擴產

　　全球第三大半導體硅片制造企業(yè)環(huán)球晶圓日前宣布，計劃斥資約50億美元在美國得克薩斯州新建一座生產12英寸硅片的工廠。新廠預計2025年投產，最高產能達每月120萬片。

　　環(huán)球晶圓表示，12英寸硅片是芯片制造不可或缺的關鍵材料之一，格芯、英特爾、三星、德州儀器、臺積電等芯片制造廠紛紛宣布擴產，美國地區(qū)對硅片的需求將大幅增長。

　　事實上，今年2月初確認53億美元收購德國半導體硅片企業(yè)Siltronic失利后，環(huán)球晶圓啟動了新一輪擴產計劃。彼時，環(huán)球晶圓給出的2022年至2024年總資本開支為1000億元新臺幣（約36億美元），包括新廠擴建。公司預計從2023年下半年開始逐漸釋放新產線的產能。

　　全球最大的半導體硅片企業(yè)信越化學在今年2月下旬宣布，為應對旺盛的硅片需求，擬進行超過800億日元的設備投資。另一家日本半導體硅片制造商勝高計劃斥資2287億日元擴大12英寸半導體硅片產能。

　　滬硅產業(yè)則通過三家子公司積極擴產。其中，生產12英寸硅片的子公司上海新昇將在現(xiàn)有每月30萬片產能基礎上再增30萬片，子公司Okmetic將每年新增313.2萬片8英寸半導體拋光片產能。

　　立昂微擬發(fā)行可轉債募集資金不超過33.90億元，通過募投項目提升產能優(yōu)勢。募投項目包括：年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目、年產600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目等。

　　供不應求

　　硅基是目前產量最大、應用最廣的半導體材料，90%以上的半導體產品采用硅基材料制作。2020年下半年以來，全球半導體行業(yè)整體維持高景氣運行，硅片制造產能供需缺口持續(xù)擴大。

　　環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭近日表示，公司目前12英寸硅片產能滿載，近期外部條件變化并未影響客戶持續(xù)搶簽長約的意愿，有的客戶簽至2028年，更有客戶簽到2031年，未來幾年公司幾乎沒有現(xiàn)貨可供應。

　　勝高在一季度業(yè)績說明會上表示，到2026年公司12英寸硅片產能已全部被長期合同覆蓋，無法向長期合同以外客戶供貨。

　　從需求端看，集邦咨詢近日表示，盡管消費性電子需求持續(xù)疲弱，但服務器、高性能運算、車用與工控等領域結構性增長需求不減，成為支持中長期晶圓代工市場成長的關鍵動能，預計2021年-2024年全球晶圓代工產能年均復合增長率為11%。國際半導體產業(yè)協(xié)會近日表示，到2024年全球仍將面臨芯片短缺的問題。

　　從供給端看，根據(jù)首創(chuàng)證券研報，今年全球硅片產能增加量無法滿足需求量，硅片供不應求的局面將持續(xù)。

　　據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，截至2021年年底，全球有19條高產能芯片制造產線進入建設期，另有10條芯片制造產線于2022年動工，對半導體硅片用量將直線上升。全球半導體硅片產業(yè)將迎來新一輪供不應求的市場機會。