2024中國半導(dǎo)體及人工智能產(chǎn)業(yè)峰會成功舉辦

　　中證網(wǎng)訊（記者 周璐璐）2024年1月12日，中信證券和中信銀行在上海聯(lián)合主辦了“2024中國半導(dǎo)體及人工智能產(chǎn)業(yè)峰會”，會議主論壇分為“芯片制造——國之重器，砥礪前行”及“芯片設(shè)計——智能時代，揚帆遠航”兩大主題。此次論壇邀請了10余位產(chǎn)業(yè)嘉賓作關(guān)于半導(dǎo)體和AI的主題演講，40余家科技類企業(yè)與會交流，業(yè)內(nèi)知名的公募基金、私募基金、保險資管、銀行理財、海外投資機構(gòu)等均受邀參會。產(chǎn)業(yè)先鋒、領(lǐng)域龍頭和頂尖機構(gòu)一同相聚在中信證券提供的專業(yè)交流平臺上，共同研判行業(yè)現(xiàn)狀，洞察產(chǎn)業(yè)趨勢，探尋增長路徑，擘畫持續(xù)健康發(fā)展藍圖。

　　中信證券總經(jīng)理楊明輝在大會開幕演講中指出，上個月召開的中央經(jīng)濟工作會議部署了2024年9項重點工作，第一項就是“以科技創(chuàng)新引領(lǐng)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)”。經(jīng)過長期不懈的奮斗和努力，中國的半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)有了長足發(fā)展，對中國經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展日益顯現(xiàn)出巨大的推動作用，我國經(jīng)濟基礎(chǔ)厚實，產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)相對完整，供應(yīng)鏈布局相對完善，但我們也面臨著國內(nèi)有效需求不足、社會預(yù)期偏弱、外部環(huán)境復(fù)雜嚴(yán)峻等困難和挑戰(zhàn)，高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也遇到一些困難。

　　展望2024年，楊明輝表示，半導(dǎo)體行業(yè)終端市場有望復(fù)蘇，尤其在5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、先進封裝、衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域的創(chuàng)新與突破，人工智能領(lǐng)域也將出現(xiàn)革命性進步，為自身產(chǎn)業(yè)鏈和各行各業(yè)融合發(fā)展帶來新動能。中信證券將繼續(xù)發(fā)揮專業(yè)機構(gòu)的功能，從為企業(yè)提供直接融資服務(wù)和向企業(yè)直接投資兩個方面，聚焦高科技產(chǎn)業(yè)，引導(dǎo)更多金融資源向戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)聚集。

　　中信證券投行委委員、信息傳媒行業(yè)組負(fù)責(zé)人王彬表示，中信證券堅持在半導(dǎo)體及人工智能領(lǐng)域持續(xù)投入，布局全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈眾多優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，在過去5年中服務(wù)超過20家半導(dǎo)體及人工智能企業(yè)的IPO，超過20家企業(yè)的融資。其中以19家半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)IPO排名看，中信證券位列行業(yè)第一。王彬表示，中信證券將持續(xù)做好專業(yè)化的綜合服務(wù)，積極響應(yīng)企業(yè)需求，共享資源信息，協(xié)助更多優(yōu)秀的企業(yè)助力資本市場攜手邁向更廣闊的未來。

　　中信證券電子行業(yè)首席分析師徐濤總結(jié)了目前國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的五大產(chǎn)業(yè)趨勢。一是周期上行，產(chǎn)業(yè)隨下游景氣度逐步復(fù)蘇；二是AI創(chuàng)新帶動，云端高資本開支，應(yīng)用爆發(fā)并落地終端，加速終端入口硬件更新迭代；三是產(chǎn)業(yè)自立；四是品牌自強；五是半導(dǎo)體即將進入并購時代，從“小而美”到“大而強”。

　　據(jù)悉，1月12日上午進行的“芯片制造——國之重器，砥礪前行”主題論壇，重磅嘉賓包括國際歐亞科學(xué)院院士、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長葉甜春，中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍，富創(chuàng)精密董事長鄭廣文，芯聯(lián)動力董事長袁鋒，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所主任研究員、象帝先董事長兼CEO、龍芯/海光創(chuàng)始人唐志敏等。1月12日下午進行的“芯片設(shè)計——智能時代，揚帆遠航”主題論壇，重磅嘉賓包括滬硅產(chǎn)業(yè)執(zhí)行副總裁、董事會秘書李煒，芯原股份董事長戴偉民，聆思科技CEO王智國，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長尹首一，芯擎科技副總裁孫東等。嘉賓們分別就中國集成電路發(fā)展道路、集成電路制造、設(shè)備及零部件、材料、第三代半導(dǎo)體、AI大模型、算力芯片及人工智能芯片、車載算力芯片等主題發(fā)表了精彩的演講。