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券商看好PCB板塊投資機(jī)會(huì)

劉英杰 中國證券報(bào)·中證網(wǎng)

  伴隨海內(nèi)外AI產(chǎn)業(yè)不斷推陳出新以及英偉達(dá)業(yè)績的靚麗表現(xiàn),PCB板塊也一路水漲船高。Wind數(shù)據(jù)顯示,2月6日至今,萬得電路板指數(shù)大漲45.68%,多只成分股大幅上漲,勝宏科技漲91.06%,深南電路漲91.43%,滬電股份漲56.83%。

  分析人士認(rèn)為,PCB板塊2024年第一季度呈現(xiàn)明顯的淡季不淡特征,核心在于需求復(fù)蘇以及各大廠商修煉內(nèi)功、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。展望后市,AI有望成為帶動(dòng)PCB行業(yè)成長的新動(dòng)力,同時(shí)伴隨整機(jī)集成度的提升,HDI(高密度互連)電路板用量有望持續(xù)增長,英偉達(dá)GB200有望帶動(dòng)HDI電路板用量大幅提升。

  供需兩旺

  PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是電子元器件電氣相互連接的載體,也是電子產(chǎn)品零件裝載的基板,為電子元器件提供支撐并提供電氣連接,是幾乎所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)必需品。PCB上游主要為大宗商品,下游涉獵各行各業(yè)。其中,覆銅板是PCB的上游,也是PCB原材料的重要組成部分,下游則涵蓋通信設(shè)備、半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等。

  國盛證券通信行業(yè)首席分析師宋嘉吉介紹,覆銅板是PCB的主要原材料,PCB的性能、品質(zhì)、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性,很大程度取決于所用的覆銅板。

  民生證券電子行業(yè)首席分析師方競(jìng)表示,銅價(jià)近期走勢(shì)強(qiáng)勁,當(dāng)前覆銅板廠一輪漲價(jià)已基本落地,未來或采取跟隨銅價(jià)的漲價(jià)策略,疊加下游PCB廠低價(jià)原料庫存較低,正加大備貨力度,覆銅板價(jià)格有望持續(xù)上行。

  宋嘉吉表示,2024年,下游PCB廠商需求景氣度也有所回升,疊加當(dāng)前PCB廠商的庫存水位經(jīng)過2023年的去化后處于較低水位,年初以來大宗商品漲價(jià)也開始逐步形成覆銅板順價(jià)的預(yù)期,PCB廠商或開始逐步拉長覆銅板的備貨周期。

  行業(yè)呈增長趨勢(shì)

  公開資料顯示,勝宏科技與滬電股份為英偉達(dá)PCB核心供應(yīng)商,勝宏科技主要供應(yīng)英偉達(dá)A100和H100的板卡,滬電股份主要向英偉達(dá)服務(wù)器提供PCB。方正證券研究所聯(lián)席所長、電子首席分析師鄭震湘認(rèn)為,AIGC(生成式人工智能)熱潮驅(qū)動(dòng)AI服務(wù)器加速擴(kuò)張。

  “諸多大型云服務(wù)商開始加大投入AI相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。TrendForce估計(jì),搭載NVIDIA GPU的AI服務(wù)器機(jī)種占大頭,其GPU服務(wù)器占整體AI市場(chǎng)比重高達(dá)6-7成?!编嵳鹣姹硎?,“服務(wù)器內(nèi)部需要多種PCB產(chǎn)品,AI服務(wù)器將帶動(dòng)PCB全新增量?!?/p>

  據(jù)了解,GB200 NVL72是英偉達(dá)于2024年3月在GTC大會(huì)上發(fā)布的一套多節(jié)點(diǎn)液冷機(jī)架級(jí)擴(kuò)展系統(tǒng),適用于高度計(jì)算密集型的工作負(fù)載。鄭震湘認(rèn)為,從PCB的角度來看,GB200 NVL72架構(gòu)對(duì)PCB的影響有兩點(diǎn):一是該架構(gòu)升級(jí)后的OAM卡Superchip主板常規(guī)的通孔板用量大幅減少,而HDI PCB用量則大幅提升。二是NVLink Switch獨(dú)立出來形成單獨(dú)的NVLink Switch交換機(jī),以實(shí)現(xiàn)整個(gè)機(jī)架GPU互聯(lián)以及內(nèi)存帶寬共享,對(duì)應(yīng)PCB的需求一方面面積顯著增加,另一方面伴隨NVLink Switch的升級(jí),PCB材料亦有升級(jí),單機(jī)價(jià)值量進(jìn)一步提升。

  中銀證券分析師蘇凌瑤表示,從中長期來看,對(duì)人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和汽車系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求將繼續(xù)支持高端HDI、高速高層和封裝基板細(xì)分市場(chǎng)的增長,并為PCB行業(yè)帶來新一輪成長周期,未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長趨勢(shì)。

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