利揚(yáng)芯片董事長黃江：堅(jiān)持聚焦獨(dú)立第三方芯片測試賽道

　　借助資本市場的力量，上市一年多來，利揚(yáng)芯片持續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢。近日，利揚(yáng)芯片董事長黃江在接受中國證券報(bào)記者專訪時(shí)表示，未來公司將堅(jiān)持聚焦芯片測試賽道，同時(shí)將加大研發(fā)投入并進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足快速增長的市場需求。

　　技術(shù)儲備深厚

　　資料顯示，利揚(yáng)芯片成立于2010年2月，公司專注于獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)，是國家專精特新“小巨人”企業(yè)和高新技術(shù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。2020年11月，利揚(yáng)芯片在科創(chuàng)板掛牌上市。

　　據(jù)介紹，目前公司為眾多國內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測試技術(shù)服務(wù)，主要客戶包括匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。

　　黃江對中國證券報(bào)記者表示，自成立以來，利揚(yáng)芯片始終專注于集成電路測試領(lǐng)域。經(jīng)過十多年深耕，公司在芯片測試領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)儲備和實(shí)力。

　　數(shù)據(jù)顯示，截至2021年11月，公司共獲得超過100項(xiàng)各類專利授權(quán)，累計(jì)取得與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的核心技術(shù)國家發(fā)明專利8項(xiàng)，軟件著作權(quán)10項(xiàng)，使用新型專利91項(xiàng)，另有26項(xiàng)專利申請中。

　　適用不同終端應(yīng)用場景測試需求

　　據(jù)介紹，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測試、封裝和芯片成品測試，測試是其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。獨(dú)立第三方測試能夠針對客戶的個(gè)性化需求，對芯片產(chǎn)品的功能、性能和品質(zhì)進(jìn)行全面測試，相當(dāng)于“守門員”的角色，對于芯片產(chǎn)品的質(zhì)量和品質(zhì)起著關(guān)鍵作用。

　　黃江介紹，目前芯片行業(yè)發(fā)展日新月異，終端市場變化瞬息萬變，因此在第一時(shí)間推出芯片產(chǎn)品至關(guān)重要。作為深耕十多年的獨(dú)立第三方測試廠商，利揚(yáng)芯片在測試方案開發(fā)方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，多次為重要客戶成功開發(fā)測試方案，確�？蛻舻谝粫r(shí)間搶占市場先機(jī)。

　　隨著芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展，芯片需求更加多樣化，芯片設(shè)計(jì)和制造也更加個(gè)性化和多樣化，因此相關(guān)測試流程和方案必須要進(jìn)行針對性的設(shè)計(jì)和研發(fā)。相比封測一體化廠商，獨(dú)立第三方集成電路測試廠商更擅長于開發(fā)測試方案，能夠基于芯片的工作原理，測量芯片的性能參數(shù)和功能，同時(shí)還能夠?qū)�客戶需求快速反�?yīng)，從而更適合細(xì)分后的產(chǎn)業(yè)格局。

　　資料顯示，利揚(yáng)芯片一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，累計(jì)研發(fā)39大類芯片測試解決方案，完成超過3500種芯片型號的量產(chǎn)測試，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求。

　　“未來利揚(yáng)芯片將繼續(xù)堅(jiān)守芯片測試賽道，不斷加大研發(fā)投入，致力于發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界知名的集成電路測試技術(shù)服務(wù)商。”黃江表示。

　　擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目明年開工建設(shè)

　　在黃江看來，目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，而芯片測試也正在加速向?qū)�業(yè)化、規(guī)�；�發(fā)展，未來第三方芯片測試市場前景十分廣闊。為適應(yīng)不斷增長的市場需求，利揚(yáng)芯片正在積極擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2021年1-9月，全球半導(dǎo)體市場銷售額約為3979億美元，同比增長24.6%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，1-9月，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為6859億元，同比增長16.1%。

　　黃江介紹，今年以來5G、MCU、Alot等領(lǐng)域芯片測試需求持續(xù)增長，目前公司測試訂單飽滿，產(chǎn)能處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，芯片測試產(chǎn)業(yè)未來市場仍有巨大增長空間，公司將積極擴(kuò)張產(chǎn)能，更好把握發(fā)展機(jī)遇。

　　據(jù)黃江透露，東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后將大大提高公司中高端芯片測試產(chǎn)能，并提升公司對客戶的配套服務(wù)能力及市場響應(yīng)速度，進(jìn)一步提升市場占有率。

　　據(jù)了解，該項(xiàng)目投資總額5.5億元，項(xiàng)目建設(shè)工期為24個(gè)月，預(yù)計(jì)將在2022年1月前動(dòng)工建設(shè)，并于2024年1月前竣工。按照計(jì)劃，項(xiàng)目將在2024年7月前投產(chǎn)，并將于2027年1月前達(dá)產(chǎn)。