首頁>中證快訊 vivo S9系列手機將于3月3日發(fā)布 搭載天璣1100芯片 張興旺中國證券報·中證網(wǎng)2021-03-01 17:04 中證網(wǎng)訊(記者 張興旺)3月1日,vivo發(fā)布消息稱,vivo S9系列手機將于3月3日發(fā)布,搭載6nm制程天璣1100旗艦處理芯片。