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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會:2022年全球前端晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備投資總額將創(chuàng)近1000億美元新高

王可中國證券報·中證網(wǎng)

  中證網(wǎng)訊(記者 王可)9月15日,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告指出,在數(shù)位轉(zhuǎn)型與其他新興科技趨勢驅(qū)動下,2022年全球前端晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備投資總額將創(chuàng)近1000億美元的新高,以滿足對于電子產(chǎn)品不斷提升的需求,這將刷新2021年才創(chuàng)下的900億美元歷史紀(jì)錄。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,晶圓廠設(shè)備支出將連續(xù)三年創(chuàng)新高,全球正在見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來的罕見紀(jì)錄。數(shù)位轉(zhuǎn)型是半導(dǎo)體技術(shù)主要驅(qū)動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴,進(jìn)而大幅推升半導(dǎo)體設(shè)備之需求。

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